2023.07.14 【電子部品技術総合特集】我が社のオンリーワン商品 メイコー FC-BGA基板
SAP工法でつくられたFC-BGA基板
メイコーは、マザーボードを主力製品としているが、昨年から新たなる事業の柱として半導体パッケージ基板に参入した。石巻第2工場で生産するFC-BGA基板は、SAP工法の導入によりL／S＝10／10マイクロメートル以下を実現。
拡大する半導体需要に対して製品を提供するとともに、ウエアラブルデバイスなどの小型化を目指す製品に対して、SAP工法の技術を提供することで、お客の製品開発を支援する。
https://www.meiko-elec.com/exhibition/MeikoOnlineBooth2023/pdf/06.pdf
