2023.09.06 東芝D&Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール

MG250YD2YMS3

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、産業用機器向けに同社第3世代のシリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを搭載した業界初の2200V耐圧、ドレイン電流(DC)定格250AのデュアルSiC MOSFETモジュール「MG250YD2YMS3」を開発、量産出荷を開始したと発表した。

 新製品は、DC1500Vで使用する太陽光発電、エネルギー貯蔵システムなどのアプリケーションに適している。

 これまで...  (つづく)