2024.04.22 【セミコンチャイナ 出展各社の取り組み】〈8〉東レエンジニアリング
東レエンジニアリングのブース
パワーデバイス向け検査装置伸長
東レエンジニアリングは、半導体パッケージ実装に使われるフリップチップボンダーやレーザーマイクロトリミング装置などを手掛け、半導体やディスプレーの高度化を支えている。
今回の展示会では、中国市場で注力している①光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」②電子線式半導体ウエハー... (つづく)
東レエンジニアリングのブース
東レエンジニアリングは、半導体パッケージ実装に使われるフリップチップボンダーやレーザーマイクロトリミング装置などを手掛け、半導体やディスプレーの高度化を支えている。
今回の展示会では、中国市場で注力している①光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」②電子線式半導体ウエハー... (つづく)
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