2024.05.10 最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ開催 14、15日に福岡会場とZoomハイブリッド方式で

 【福岡】九州大学とミシガン大学は14、15日に、「最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ(フェーズ2)」を福岡会場とオンラインのハイブリッド方式で開催する。英日同時通訳付き、参加無料。

 世界各国で半導体の研究開発や投資が活発化すると同時に人材育成が必要とされ、特に日本では半導体の製造工場建設や誘致が加速。今後は半導体の「設計」に関する議論の加速が求められる。

 このような背景から昨年12月、在福岡アメリカ領事館の支援で日米連携のワークショップ(フェーズ1)を開き、日米での最先端の設計技術や人材育成に関する講演を実施した。

 今回はIC設計のオープン化、先端アナログ/デジタル回路設計、生成系AI処理(LLM=大規模言語モデル)アクセラレーション、光回路設計、超伝導古典&量子コンピューティング、新デバイス技術など、幅広い領域を取り上げる。

 ◇開催日時=5月14日(火)、15日(水)午前10時~午後4時(日本時間)

 ◇開催方法=会場(福岡市早良区百道浜3-8-33、福岡システムLSI総合開発センター)とZoomウェビナーのハイブリッド方式

 ◇募集人数=会場先着70人、オンラインは先着400人で締め切る

 ◇申し込み方法=Web(https://sites.google.com/cpc-lab.org/ic-design-ws2-j/ho)から申し込む

 ◇申し込み締め切り=5月13日

 ◇主催=ミシガン大学、九州大学システムLSI研究センター、同量子コンピューティングシステム研究センター、同価値創造型半導体人材育成センター。共催は福岡県産業・科学技術振興財団。