奥野製薬工業は、ウエハー、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示。ブースでは、来年に創立120周年を迎えることを機に新たに策定されたロゴもお披露目。「新技術」をテーマとしたコーナーも設けた。

　ブースは前回より1小間広めに取り、9小間のスペース。5月30日付で副社長だった奥野直希氏が社長に就任したことも含め、120周年の記念ロゴも掲出し、新しいイメージをRP。ロゴは同社の3事業の表面処理・無機材料・食品事業を3色で表現した。

　ブースでは半導体向け商材の新ブランドの「TORYZA（トライザ）」シリーズもアピール。同社のブランド「トップ」と半導体が「産業のコメ」といわれる意味合いも込め、ラテン語でコメを表す「ORYZA」を掛け合わせたもの。関連製品をアピールする。

　ウエハー向けめっき技術では、ウエハー向けUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM（トライザ イーエル システム）」を出展。半導体パッケージ基板向け最新表面処理では、大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤等の添加剤からプロセスなど幅広く対応できることをアピール。パワーモジュール向けでは、絶縁回路基板用無電解めっきプロセスを出展する。

　新たに新技術にコーナーも設けた。コーナーでは①封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき技術②リチウムデンドライト成長抑制剤③リサイクル原料を用いためっき技術-を用意。リサイクル原料を用いためっき技術ではSDGsの観点から、電気めっきに含まれる硫酸銅をリサイクルする技術を披露する。

　このほか、2024マイクロエレクトロニクスショー内にある展示企画「eX-tech 2024」にも同社のブースを構える。

　出展者プレゼンテーションも実施。14日の午前10時30分からセミナー会場Dで、同社総合技術研究部第一研究室の神埜大軌氏が「パワーデバイス向けリードフレーム用　粒状銅めっき添加剤『トップクラスターAR』」を説明する。