2024.12.06 コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

　半導体やMEMS実装の受託開発・受託製造サービスを展開しているコネクテックジャパン（新潟県妙高市）は、世界初となる、最先端チップレットパッケージ実現に不可欠なTSV（スルー・シリコン・ビア）およびRDL（再配線層）の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月から始める。

　AI（人工知能）用GPUや高性能HPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、イメージセンサーなどの高機能、高性能な半導体には、多数の異種半導体チ...　　(つづく)