半導体向けに6カテゴリー紹介

　ニホンゲンマは半導体向けを意識した六つのカテゴリーを紹介。AI（人工知能）需要で活況な半導体パッケージ組み立てに貢献する製品群を用意。微細ディスペンス用はんだペーストや超微細はんだ粉末Type9適用製品のほか、残渣（ざんさ）レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックス、水溶性はんだペースト、エポキシ樹脂系はんだペーストなどをそろえた。

　3D構造組み立て向けに適した微細ディスペンス用はんだペーストは「winDot-F005」シリーズを提案。立体構造などへのはんだ塗布に最適で、高速微細吐出に対応。安定して吐出することもでき、さまざまな強みと実績で評価を受けている。

　超微細はんだ粉末Type9（1～5マイクロメートル）適用製品は接合部の超微細化に対応。会場では、実際に塗布した展示物を出品する。

　残渣レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックスは洗浄が不要なため環境対応やコスト削減にもつながり、さらに洗浄液が入りにくい微細化向けニーズもある。ギ酸対応はんだペーストはニーズが高まっており、アピールを強化する。

　ほか、車載、高信頼性製品に対応した超低ボイドペーストはフラックス開発で大幅なボイド抑制を実現。信頼性を確保するために厳しい基準に適応。ボイド基準を5％未満に抑え、取引先のニーズに応えた。

　半導体パッケージ向け製品の水溶性はんだペースト、エポキシ樹脂系はんだペースト、レーザー用ペースト、低融点ペーストなども紹介。低融点ペーストは保管・輸送時の冷蔵不要など環境配慮商品として提案する。