2025.06.12 OKI、NTTデバイスが確立　テラヘルツデバイス量産技術

異種材料接合を用いた高出力テラヘルツデバイス

CFB技術活用し26年量産へ

　OKIはNTTイノベーティブデバイス（横浜市神奈川区、NTTデバイス）と共同で、CFB（クリスタル・フィルム・ボンディング）技術を用いて高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立した。両社は製品開発を進め、2026年の量産化を目指す。

　CFBは結晶薄膜（クリスタル・フィルム）を剝離し、異なる材料の...　　(つづく)