リガクは、17~19日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開かれた半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan（セミコンジャパン）2025」に出展し、先端パッケージと先端デバイス向けの提案に力を入れた。

　見どころの一つが、先端半導体パッケージなどに向けた計測装置「ONYX 3200」。10µm（マイクロメートル）のビーム径でX線を照射することで、積層したチップを接合するはんだの組成比を正確に測ることができる。X線源を二つ備えることも特徴で、測りたい元素に応じてX線の種類を選び、最適に測定できる。

　先端ロジック向けでは、「GI-SAXS」（反射型）を搭載した「XTRAIA CD-3000G」を展示。ロジックが比較的浅く微細な形状を測る取り組みで、威力を発揮する。

　さらに、長年支持されてきた主力製品「XTRAIA MF-3000」シリーズの最新モデル「MF-3400」を初公開した。新たなX線源を開発したことにより、X線の強度を約2倍に向上させた。搬送系やアルゴリズムも刷新し、測定時間は従来の約半分となった。製造工程で膜厚などを非破壊で高速に測定する技術をはじめ、現場の課題に応えるソリューションを提案した。