ヒロセ電機は「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品、新技術開発への基礎的な技術力向上を進めることで、さまざまな課題解決への提案を推進する。分野別では①産機②自動車③コンシューマを3本柱に力強い成長を目指す。

　同社は、電動車パワートレイン向け高電圧対応小型基板対ケーブルコネクター「ZE150HVシリーズ」が米CESイノベーションアワード2026を受賞した。4.5mmピッチの小型形状で1000V対応、2枚ばね・3点接点による耐振動性などが評価された。

　今後の注力製品では、民生市場向けはウエアラブル機器用に世界トップレベルの超低背（高さ0.5mm）・狭ピッチ（0.175mm）ワンアクションロックタイプFPCコネクター「FH76シリーズ」を販売開始した。機器のさらなる薄型化・高機能化に伴う設計の課題解決に貢献する。

　産機向けは、激しい振動下に対応できる基板対ケーブル用コネクター「KW10Aシリーズ」を販売開始。2枚ばねと3点接点により、高い接触信頼性を確保。センターロック方式により優れた操作性と高密度実装を実現した。

　車載では、世界初の高電流と免振構造を両立した基板対基板コネクター「FX31シリーズ」を市場投入。電動車市場が拡大する中、数十Aの高電流と激しい振動環境への対応が車載機器開発の課題となっている。FX31はこうした課題を解決する製品。25Aに対応し、125℃対応。車載機器の小型化・軽量化・組み立て作業効率化に貢献する。

　新たな成長ドライバーとして資本業務提携先のアイオーコア（東京都文京区）と高機能光アクティブコネクター（AOC）の共同開発を進める。医療機器やロボット、自動車、通信などの領域に展開。昨年7月には、半導体テスト製品の製造・販売を行うエス・イー・アール（東京都品川区）を子会社化。シナジー（相乗効果）を追求し、新しい事業の柱の一つとして育成する。