接続部品では、第5世代高速通信規格5Gインフラ向けの高速伝送用コネクタや、高速光コネクションなどの開発が活発化しているほか、5Gスマートフォンでの搭載アンテナ数増加に向けたSub6対応コネクタなどの開発が進んでいる。

　通信インフラ関連では、5Gシステム向けに56ギガbps／28ギガbpsなどの超高速伝送に対応したハイスピード対応コネクタなどの開発が活発。

　5G基地局向けコネクタでは、防水小型光インターフェイスコネクタや、45ギガヘルツ対応高周波同軸コネクタ、5G基地局で求められる放熱性向上に寄与する防水・FAN用フローティングタイプコネクタなどの開発、および製品のバラエティ拡充などが進んでいる。

　5Gスマホ向けコネクタでは、12ギガヘルツ対応の優れた高周波特性を維持しつつ、超小型化を図った基板対基板コネクタなどが開発されている。

　5Gスマホで求められる高密度化による内蔵用コネクタへのさらなる小型化要求に対応し、0・3ミリピッチ基板対基板コネクタなどの狭ピッチ基板対基板コネクタの開発や製品ラインアップ拡充も進んでいる。

　同時に、これらの5Gスマホ内蔵コネクタ技術の高度化に対応するため、低誘電率や低誘電正接、高耐熱性などの特性を付与した素材開発も進展している。

　高周波デバイス検査向けでは、5Gデバイスのウエハー検査市場をターゲットに、40ギガヘルツ対応ウエハー検査用プローブカードなどの開発も進んでいる。