半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

「量子ビットの寿命を100倍以上に」　半導体の量子コン実用化へ前進　制御技術開発　日立

• 2024.06.17
• 情報通信
• HPCICTハードその他企業動向技術動向新技術

家電量販店、住設とエアコン合わせて省エネ補助金活用　予算額到達前に早期提案を

• 2024.06.17
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• 家電量販店
• エアコンエコキュートリフォーム中部九州東北量販店関西首都圏

【始動 ＡI時代－COMPUTEX2024から】〈1〉

• 2024.06.17
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• 情報通信
• AI展示会

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• その他半導体電子材料韓国

【ミリ波】生成AIが書くコラム

• 2024.06.17
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• ミリ波

【電波時評】EUにおけるAI規制法の問題点

• 2024.06.17
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• 電波時評

KECが大阪で通常総会開く　新施設の操業効果で拡大へ

• 2024.06.17
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• 総合電機
• 式典業界団体

ボルボのBEV小型SUV「EX30」、24年末までに90カ国以上で販売へ

• 2024.06.17
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• 総合・海外
• EMEAEV販売戦略

日本ケーブルテレビ連盟の定時総会　人と地域の役に立つ業界に

• 2024.06.17
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• エンタメ
• 情報通信
• 放送
• CATV局業界団体

店頭でフレーバー販促　東芝テック「飲まないカフェ」

• 2024.06.17
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• 情報通信

アドビAcrobatに生成AI　日本語版アシスタント開発へ

• 2024.06.17
• 
• 情報通信
• AI

関東のSub6エリア 2.8倍に　KDDI、5G戦略強化　全国では1.5倍に拡大

• 2024.06.17
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• 情報通信
• 5G無線

リコーがアスエネと資本提携　ファンド通じ脱炭素経営へ

• 2024.06.17
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• 情報通信
• 提携

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

DNP、黒崎工場で有機EL用メタルマスク生産ライン本格稼働

• 2024.06.17
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• 九州企業動向電子材料

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品