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2024年 9月 0日の紙面
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スカパーJSATなど3社、風力発電で衛星通信を実証 次世代マイクロ風力発電機活用 災害時の通信...
2024.09.04
情報通信
衛星
ノキアなど6社が進出へ 印タミル・ナードゥ州首相、米加州で覚書調印
2024.09.04
政府
その他海外
欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発 NdFeBベース 中国依存を減らす
2024.09.04
材料
EMEA
協業
電子材料
グラングリーン大阪を公開 公園・北館を6日に先行開業
2024.09.04
自治体
関西
【電波時評】DCの脱炭素、省電力化の促進を
2024.09.04
電波時評
米G2RSがマーチャントリスク管理の統合ソリューション発表
2024.09.04
時事
IIJが新たな実習体系拡充 IIJアカデミー第4期募集
2024.09.04
情報通信
さくらインターネットが6日、大阪市北区に開所 オープンイノベーション施設
2024.09.04
情報通信
KDDIが特化型LLMアプリ開発 コンタクトセンター業務支援
2024.09.04
情報通信
AI
日本IBMが日立、AWSと共創 地域金融機関DXを推進
2024.09.04
情報通信
DX
NTTが世界初成功 100テラビット毎秒超の長距離伝送 超長波長帯一括変換技術で実現
2024.09.04
情報通信
ネットワーク
光ファイバー
JSRがスマートプラ材料開発 生体分子のように抗体を精密認識
2024.09.04
材料
先端技術
基礎材料
矢崎総業の中国子会社、阿爾特汽車技術と合弁 高電圧システムの研究開発など共同で
2024.09.04
電子デバイス
CASE
中国
企業動向
日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始 出力電圧上下監視...
2024.09.04
電子デバイス
半導体
サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点 自動車メーカーなどに顧客密着の活動
2024.09.04
電子デバイス
米州
電子部品
東芝D&Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化 AEC-Q101に適合、マイナス40/60...
2024.09.04
電子デバイス
半導体
エム・アールエフがUHF RFIDタグに参入 米アクゾンと代理店契約しコールドチェーン市場開拓
2024.09.04
電子デバイス
センサー
【JASIS 2024特集】「JASIS 2024」きょうから幕張メッセで開催
2024.09.04
特集・企画
展示会
産機・設備特集
荏原製作所が早大発スタートアップと共同 自動細胞加工装置を産業化へ
2024.09.04
ヘルスケア
医療機器
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2024年9月20日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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electronicAsia 2024
会期:2024年10月13日~16日
エレクトロニクスのイノベーションが香港に集結
9月25日・26日マリンメッセ福岡にて初開催!
全261社が出展[九州]半導体産業展 ぜひご来場ください
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