次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

体験型シアターで深海から火星への旅　万博「三菱未来館」の概要発表

• 2024.09.24
• 総合電機
• 展示会関西

就活生をAI面接、「E」判定まで10段階　スタートアップのABABAが新サービス

• 2024.09.24
• 情報通信
• AIサービス企業動向情報通信・放送

電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
• 
• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

AIに焦点　CEATEC2024開催概要　ジャパンモビリティショーと初併催、EVとの融合に期待

• 2024.09.24
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• 総合電機
• 自動車
• 展示会

【ミリ波】民生品を兵器にするな

• 2024.09.24
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• ミリ波

キヤノンのRFマウント搭載シネマカメラ新型　機動力と高画質・信頼性が融合

• 2024.09.24
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• 放送
• 放送機器

独ZFグループが中国・福田汽車と提携拡大　合弁で次世代ハイブリッド変速システム生産合意

• 2024.09.24
• 
• 自動車
• EMEA中国提携

8月消費者物価、2.8％上昇　コメ49年ぶりの上昇

• 2024.09.24
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• 時事

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

【電波時評】新たなチャイナリスクにならないか

• 2024.09.24
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• 電波時評

富士ソフトへのTOB、2段階に　KKR、ベインに対抗

• 2024.09.24
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• 時事

東芝テックがセルフレジ運用時の実証　省力化と防犯ソリューション

• 2024.09.24
• 情報通信

生成AI「無関心」26％に減　ソフトクリエイトが情シス部門に活用状況調査

• 2024.09.24
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• 情報通信
• AI

キヤノンS＆S、「まかせてITDX」建設業向け拡充　労働生産性向上と安全対策強化

• 2024.09.24
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• 情報通信
• DX

内田洋行が新中計、27年度に売上高3400億円へ　データ活用加速化

• 2024.09.24
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• 情報通信
• 中期計画

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 電子材料