中国ファーウェイ、世界初の三つ折りスマホ発売　従来の20倍の強度、スクリーンは三つのスタイル

• 2024.09.18
• 情報通信
• 総合電機
• スマートフォン中国

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

家電量販店の3連休市況　 残暑、エアコン続伸

• 2024.09.18
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• 家電量販店
• エアコンスマートフォン家電量販店販売動向

シャープ、成長支える最先端技術披露へ「SHARP Tech－day」開催

• 2024.09.18
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• 総合電機
• AIEVシャープ先端技術展示会

米インテル、受託生産事業を分社化　赤字拡大で経営立て直し

• 2024.09.18
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• 時事
• 半導体米州

【ミリ波】どちらの候補も嫌だ

• 2024.09.18
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• ミリ波

韓国・SKハイニックスがDC用高性能SSD新型を開発　セキュリティー機能を大幅強化

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• SSDデータセンタ韓国

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

米ビームグローバルが太陽光利用のEV充電基地を強化　欧州企業買収で販路拡大

• 2024.09.18
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• 自動車
• EV米州

大屋根リングが完成　万博協会、記念式典を開く

• 2024.09.18
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• 政府
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【電波時評】常識超えた発想と技術の融合に期待

• 2024.09.18
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• 電波時評

コニカミノルタがベトナムに子会社設立　複合機ソフト開発拠点

• 2024.09.18
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• 情報通信
• 複合機

リコー、セカンドキャリア支援を実施　企業価値向上策を加速

• 2024.09.18
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• 情報通信
• 事業戦略

大塚商会が中小企業の生成AI活用支援　GPT-4搭載新サービス

• 2024.09.18
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• 情報通信
• AI

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
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• 材料
• 電子材料

ヒロセ電機が小型シールド防水コネクター拡充　Cat.6A対応製品を追加　高速伝送、イーサネット...

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

新電元のEV急速充電器、アークエルテクノロジーズのサービスとOCPPで連携

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品