三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

福井村田製作所がアスワ村田製作所を吸収合併　4月1日付で

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

山形大が近赤外有機EL素子の開発成功　実用レベルの発光効率や寿命実現

• 2024.03.15
• 
• 電子デバイス
• 展示会有機EL東北

電波新聞デジタルで3月第2週に多く読まれた有料会員記事

• 2024.03.15
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• SCMクラウドコンデンサー

「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」　三菱電機が熊本県に新工場

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州

既存事業強化と新分野拡大　新中長期経営計画　相次ぎ発表

• 2024.03.14
• 
• 計測
• 設備
• 電子デバイス
• 中期計画

NKKスイッチズ、ロボット関連向け製品が充実　業界最薄クラスの防水形照光式押ボタンスイッチ「Y...

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• スイッチ

TDKがグローバル・イノベーター10回目の受賞　「影響力」と「希少性」が高評価

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

ユーブロックス、バッテリー駆動デバイス向けWi-Fi6モジュールを手頃価格で発売　

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

NTTコムがスマートグラスなど使い遠隔見守り　ハンズフリーで双方向コミュニケーション

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• DXその他電子部品医事システム

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• SoC

日亜化学、業界最高クラス出力のUV-B／UV-A LEDを量産開始　

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• その他ライト

ヨコオ、スプリングコネクターの嵌合高さ1ミリメートルを実現　従来比3割減の低背化

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

部品各社が積極的に事業拡大　12月期決算メーカー、EV、AIなどに照準

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• コイルモーター企業動向決算

村田製作所のNi-MLCC、IEEEマイルストーン受賞

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• 式典

「世界で最も倫理的な企業」、TEが10年連続で選定

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• CPU

山一電機が光通信モジュール用インターフェースコネクター開発　 800ギガbpsイーサネット対応

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ