TDKが3D HALセンサーの自動車や産機向け新製品　外乱磁場補正機能を搭載

• 2023.12.08
• 
• 電子デバイス
• センサー

SUMCOと九工大が包括協定　半導体研究やデータサイエンス・AIなどの人材育成で連携強化

• 2023.12.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

13日からセミコン開催、規模拡大　半導体軸に包括的イベント　SEMIジャパン浜島雅彦代表に聞く

• 2023.12.08
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置展示会業界団体

電波新聞デジタルで12月第1週に多く読まれた記事

• 2023.12.08
• 情報通信
• 電子デバイス
• 政策

SIAの10月の半導体世界売上高　ほぼ横ばいの7兆円　前月比では4％増

• 2023.12.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

日東精工、図書館にオリジナル紙芝居棚を寄贈　CSR活動の一環で

• 2023.12.07
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 式典

東芝D＆Sが4chデジタルアイソレーターの4品種追加　絶縁信号を安定・高速伝送

• 2023.12.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

エヌビディア、日本にR＆D拠点設置へ　来日中のフアンCEOが表明

• 2023.12.06
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルと独シーメンス、工場の生産効率化などで提携　持続可能な生産へ　CO₂削減も

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

ローム、クオンマティクと協働　LSI大規模生産ラインEDS工程で初の量子技術導入

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

トレックス、亜市場減少で減収・赤字　

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算

ウエスタンデジタルがHDDを拡充　24テラバイト CMR HDD出荷

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• HDD米州

KEPが11月度例会を京都で開催

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• セミナー

村田製作所が駅前広場の再整備　京都府JR長岡京駅のプロジェクトに参加

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• 式典

独インフィニオンがセンサー「XENSIV」を紹介　MEMSマイクロホンやレーダーIC、3D　T...

• 2023.12.06
• 電子デバイス
• EMEAセンサー

インテルとシーメンスが連携、半導体製造のプロセス効率化など　デジタルツインも

• 2023.12.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

東芝、マイクロ波遠隔給電システム開発　無線LANと共存可能　

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• DXIoT台湾電源

英アーム、ラズベリーパイに戦略的投資

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

自動車向けMLCCで世界最薄のLW逆転低ESLチップ　村田製作所が量産開始

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝の新技術、遠隔給電でセンサー活用後押し　25年以降の事業化へ

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー電源