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行田電線、中期5カ年経営計画と新中期3カ年経営計画 行田史朗社長に聞く
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中期計画
ヨコオ、VCCS事業部の上海営業所を新設
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アップルが新型SoC発表 iPhone16に搭載、エッジAI強化
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SMK、コイン型電池CR2032を代替する業界初のエナジーハーベスティングモジュールを開発 太...
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コイン電池、交換不要に 業界初の自立給電型開発 CR2032代替 SMK
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12月期決算の電子部品各社、上期は計画上回る好業績
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MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発 9月から量...
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東芝D&S、車載CXPIレスポンダー用I/F ICのサンプル出荷開始 ハードウエアロジック搭載
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インテルが日本企業と技術開発戦略 生成AIによる電力需要増を克服 AI専用半導体、微細化など多...
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東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進
2024.09.11
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企業動向
先端技術
TDK、長期ビジョン達成への取り組み 齋藤昇社長に聞く
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ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携 光アクティブコネクターを共同開発
2024.09.10
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提携
日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発 IO-Linkに対応
2024.09.10
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インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表 Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...
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米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー 4K UHDプロジェクター向け DL...
2024.09.10
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4K
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半導体
米州
AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設 マーケティング活動を強化
2024.09.10
材料
電子デバイス
企業動向
半導体
台湾
電子材料
エイブリックが新製品 DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM
2024.09.10
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TEジャパンが社名変更 10月1日付
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ヨコオが世界最小のSPCを開発 同社初のUSB4対応、40Gbps防水コネクター製品化
2024.09.06
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コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設 半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ 100万点...
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