半導体熱研究所が新ダイボンド技術を開発　SiCパワー半導体の実装に

• 2023.11.20
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• 材料
• 電子デバイス
• はんだ付け

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

関西の電子・電機メーカー、新研究開発拠点づくり推進 　新事業創造と既存事業強化へ

• 2023.11.17
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• 材料
• 計測
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• 企業動向

OKIが「イノベーション戦略」　「高度遠隔運用」など　4領域に注力

• 2023.11.17
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• 電子デバイス

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• AIその他半導体米州

台湾TSMC、10月売上高16％増

• 2023.11.17
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• 台湾決算

台湾ホンハイ、7～9月は純利益11％増

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• 台湾決算

ユーブロックスが産機向けBLE5.4モジュールを発表　LEオーディオ搭載、Wi-Fi6／6E対...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス

新電元が50kW出力のEV急速充電器に新モデル追加　OCPP対応、薄型で設置性向上

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

NXPがSDV向け新MCUの説明会　末端ノードのアクチュエーターを制御　自動車業界のSDV移行...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス

日本電線工業会、人材育成関連イベントを開催 　「若年層獲得と育成」テーマに講演会　「高齢化課題...

• 2023.11.17
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• セミナーその他電子部品

岡山大学発の新興、農業用ロボットセンサー開発　屋外の光環境に計測結果が影響されない

• 2023.11.17
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• センサー中国

電波新聞デジタルで11月第2週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.11.17
• 情報通信
• 総合電機
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• AI

OKI、新事業で500億円以上めざす　イノベーション戦略

• 2023.11.16
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• セミナー講演

橫浜で「EdgeTech＋」開幕　組込み、IoT関連技術一堂　あすまで

• 2023.11.16
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• AI展示会

理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
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• AIEMEAその他半導体提携

キオクシア、4～9月連結は減収・営業赤字改善

• 2023.11.16
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• 決算

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
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• EMEAその他半導体台湾

ダイヤモンドエレクトリック、4～9月連結は増収

• 2023.11.16
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• 決算

松尾電機、4～9月連結は減収減益

• 2023.11.16
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