TDKがEdgeTech＋2023に出展　産業用ストレージのラインアップ紹介

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• SSD

サンケン電気、白物家電向け全負荷領域高効率パワーICを発表　PWMスイッチング電源用

• 2023.11.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

アイメックが半導体製造の環境負荷を研究　仮想ファブの無料版公開　環境への影響を定量化

• 2023.11.28
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• 電子デバイス
• EMEA環境その他

米リテルヒューズが過電流保護ICの新製品　車載用DVRなどに

• 2023.11.28
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• 電子デバイス

帝人が大阪でメディア懇談会開催　実行力を高め、収益性改善に尽力

• 2023.11.28
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• 材料
• 電子デバイス
• 経営戦略

エイブリック、新人研修プログラムの一環で環境発電を訴求　遊び心も加えて電子工作を披露

• 2023.11.28
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• 電子デバイス
• IoTアナログICその他半導体

米エヌビディア、環境関連訴求　量子技術で分子シミュレーション　スパコンで気候変動・エネルギー対...

• 2023.11.28
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• 環境
• 電子デバイス
• AIグローバルスパコン環境その他

リチウムイオン電池、発火などのトラブル防止へ　OKIグループが関連サービス

• 2023.11.27
• 電子デバイス
• 電池

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

東亜無線・江見相談役お別れの会　大阪で約400人が参列

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 式典

世界の半導体製造産業市場、23年第4四半期から回復へ　SEMI予測

• 2023.11.24
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 販売統計

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発　高い接触信頼性と堅ろう性　省スペースのニーズに対応

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• ADASコネクタ

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ニッパツがモーターコアの生産増強　メキシコに新工場建設

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• モーター米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品