産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• AIその他半導体高専

ヨコオがスマートバリューと協業　「無人鍵開閉システム」提供　カーシェアサービス拡販

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• MaaSその他電子部品

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
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• CPUその他半導体

航空電子、3月期連結は減収減益　産機・インフラ市場低迷などで

• 2024.04.24
• 電子デバイス
• 決算

FDK、3月期連結は売上高横ばい・営業減益

• 2024.04.24
• 電子デバイス
• 決算

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
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• その他半導体メモリ台湾韓国

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
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• その他電子部品

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
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• その他電子部品式典

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
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• その他半導体

KOA、3月期連結は減収減益

• 2024.04.23
• 電子デバイス
• 決算

ニデック、3月期連結は売上高など過去最高

• 2024.04.23
• 電子デバイス
• 決算

JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売　中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...

• 2024.04.23
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• コネクタ

ルネサスが新ファミリー発売　ジッターアッテネーター＆クロックジェネレーター

• 2024.04.23
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• その他半導体その他電子部品

ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供　6月から16ビットRISCマイコン量産

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

太陽誘電が「CDP気候変動」で最高評価　2年連続Aリスト企業に選定

• 2024.04.23
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• 環境その他

ラピダスが米シリコンバレーに新会社

• 2024.04.22
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• その他半導体米州

住友電工がレドックスフロー電池納入　成和RW社で運用開始

• 2024.04.22
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• 蓄電システム

ルネサスが32ビットマイコン拡充　「RA0」シリーズ第1弾　最小クラスの消費電力

• 2024.04.22
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• その他半導体

JDIがノートPC用有機EL開発　OLED「イーリープ」の技術で輝度3倍を実現　スマートウオッ...

• 2024.04.22
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