村田製作所、ESGの取り組み強化　社会価値目標は計画上回る進捗　企業価値の最大化へ

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

韓国・POSCOインターナショナルが電動モーター用部品の国外生産強化　30年までに年間700万...

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品韓国

米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催　ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表　A...

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

村田製作所、アップルリストアファンドに最大3000万ドル出資決定

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

オータックスが松久の電子部品事業を一部継承　安定供給と雇用維持へ

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• M&Aスイッチ

富士電機機器制御、業界最小級の電磁開閉器　最高水準の省エネ実現

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• スイッチ

OITDA、光産業の動向調査発表　23年度全出荷額は1.4％増

• 2024.03.20
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

TDK、外乱磁場補正機能を装備したデュアルダイ3D位置センサーを開発

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• センサー

TSMCが半導体業界を形成、影響は今後10年間　トレンドフォースまとめ

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• 市場動向

京セラが滋賀蒲生、八日市工場を統合　滋賀東近江工場として業務開始

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• 企業動向

オータックス、松久の電子部品事業を一部継承

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• スイッチ譲渡

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

光産業、2023年度全出荷額は微増　イメージセンサー需要が伸長　OITDA調査

• 2024.03.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式　熊本・菊池市　SiC8インチウエハー生産

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• アナログIC

福井村田製作所がアスワ村田製作所を吸収合併　4月1日付で

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 企業動向

山形大が近赤外有機EL素子の開発成功　実用レベルの発光効率や寿命実現

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• 展示会有機EL東北