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ニチコンワカサが全ての電力を再エネに切り替え
2024.03.05
環境
電子デバイス
カーボンニュートラル
蓄電システム
電源
ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設 韓国子会社全州第三工場内に
2024.03.05
電子デバイス
その他半導体
企業動向
電子材料
韓国
TDKが超音波アクチュエーター素子の開発を推進 高い駆動性能を実現した「PUSシリーズ」
2024.03.05
電子デバイス
その他電子部品
TDKが超音波アクチュエーター素子開発中 24年度中に特定顧客向けの量産化を計画
2024.03.04
電子デバイス
その他電子部品
村田製作所がESG説明会 気候変動対策取り組み強化など
2024.03.04
電子デバイス
環境その他
経営戦略
韓国サムスン、英Armと協業 GAA基盤の先端工程競争力を強化
2024.03.04
電子デバイス
EMEA
SoC
韓国
比IMI、米リソスと契約 プリント基板など製造
2024.03.04
電子デバイス
ASEAN
協業
米州
東芝D&Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT 定格4500V/3000A
2024.03.04
電子デバイス
その他半導体
12月度電子部品グローバル出荷 、2カ月連続で前年比プラス 車載は堅調、変換部品が16.4%増
2024.03.04
電子デバイス
出荷統計
独インフィニオン、ISO/SAE認証取得
2024.03.04
電子デバイス
その他電子部品
新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売
2024.03.01
電子デバイス
EV
その他半導体
TDK、高い安全性・信頼性を実現した車載高周波回路用インダクターを開発
2024.03.01
電子デバイス
コイル
インフィニオン、車載関連の取り組みを強化 ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携
2024.03.01
電子デバイス
EV
その他半導体
米州
電池
トクヤマ、窒化ケイ素製ベアリングボールの開発拠点を柳井市に開設
2024.03.01
電子デバイス
EV
その他電子部品
中国地方
ユーブロックス、産業アプリ向けLTE-Mセルラーモジュールを発売
2024.03.01
電子デバイス
IoT
その他電子部品
無線
電波新聞デジタルで2月第4週に多く読まれた記事
2024.03.01
総合電機
電子デバイス
坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去
2024.02.29
電子デバイス
訃報
米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始 AI向け エヌビディアが採用
2024.02.29
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
米州
ラピダス、加テンストレントと協業 エッジAI用アクセラレーター開発 29年めどに量産化めざす
2024.02.29
電子デバイス
その他半導体
協業
ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発 高度なビジョンAIを実現
2024.02.29
先端技術
電子デバイス
CPU
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【PR】ロチェスターエレクトロニクス、ネクスペリア製品の継続供給をサポート
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