SMKが長期ビジョンと新中計策定　「ものづくり力」で次の100年に貢献

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画

トーキン、車載向け製品を引き続き強化　グローバルニッチ ナンバーワン戦略推進

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コイルその他電子部品事業戦略

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
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• 電子デバイス
• HDD技術動向

菱洋エレがエヌビディア製新GPUの取扱い開始

• 2024.05.16
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• 商社
• 電子デバイス
• GPU

旭化成、偽造防止ソリューション開発　かざすだけで偽物感知する「Akliteia」

• 2024.05.16
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• 電子デバイス
• セキュリティ展示会

ロームが電源ソリューション、業界初のアナデジ融合制御　フルデジタルと同等の機能

• 2024.05.16
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• アナログIC電源

松尾電機、3月期連結は減収減益

• 2024.05.15
• 電子デバイス
• 決算

フォスター電機、3月期連結は増収・大幅増益

• 2024.05.15
• 電子デバイス
• 決算

指月電機、3月期連結は3期連続売上高過去最高

• 2024.05.15
• 電子デバイス
• 決算

野村総研がカーボントレーディングシステム発売　製品単位でCFP追跡・算定・交換

• 2024.05.15
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• DXカーボンニュートラルクラウド環境その他

MPP・EPP両規格に対応する超薄型ワイヤレス充電用コイル、TDKが開発　最大15W充電は世界...

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• コイル

TEPが「第75回通常総会」開催　24年度事業計画など承認

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• 式典電子部品商社

日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用ハイサイド保護ICを発売　業界トップ級の高精度

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• SoC

旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で橫浜市に新拠点を6月開設　社外パートナーと連携強化

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

立花エレテック、3月期連結は売上高過去最高

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• 決算

日東精工、1～3月連結は減収増益

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• 決算

大真空、3月期連結は増収減益

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• 決算

ヨコオ、3月期連結はVCCS事業が拡大

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• 決算

帝通工、3月期連結は減収減益

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• 決算