インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

キャセイ・トライテック、SIMCom製LTE Cat.1bis通信モジュールの技適認証を取得

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」　認証情報のサーバー不要、顔情...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ローム、チョッパー方式ゼロドリフトオペアンプを量産　産機や民生機器向け

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

鴻海と蘭NXP、双方から200人のエンジニア集結し共同ラボ開設　SDV開発加速

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• EMEAEV台湾提携

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業及川英之取締役常務執行役員

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

住友電工がレドックスフロー電池の展開強化　ライフサイクル全体で低コスト化可能

• 2023.12.19
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• 環境
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム

住友電工のレドックスフロー電池　再エネ活況、海外展開も期待

• 2023.12.18
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム電池

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

有機半導体ディスプレー量産へ 　オルガノサーキット／エレクスが協業　1月から生産本格化

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• 先端技術

指月電機、28年度売上高400億円目標　コンデンサー／電力機器の両事業を伸ばす

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画蓄電システム

韓国SKハイニックスが「LPDDR5T」供給開始　最速モバイル用DRAM

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

米ブロードコム、8～10月は増収増益

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• 決算米州

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】アルプスアルパイン　元川康司執行役員営業担当兼車...

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• スイッチセンサー販売戦略

「BLVシリーズRタイプ」用DC24V400W対応ドライバー　オリエンタルモーターが発売

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• モーター

3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

IPX7／IPX8防水対応ブラインドメイトコネクター　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ