鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

有機半導体ディスプレー量産へ 　オルガノサーキット／エレクスが協業　1月から生産本格化

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• 先端技術

指月電機、28年度売上高400億円目標　コンデンサー／電力機器の両事業を伸ばす

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画蓄電システム

韓国SKハイニックスが「LPDDR5T」供給開始　最速モバイル用DRAM

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

米ブロードコム、8～10月は増収増益

• 2023.12.18
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• 決算米州

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】アルプスアルパイン　元川康司執行役員営業担当兼車...

• 2023.12.18
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• スイッチセンサー販売戦略

「BLVシリーズRタイプ」用DC24V400W対応ドライバー　オリエンタルモーターが発売

• 2023.12.18
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• モーター

3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

IPX7／IPX8防水対応ブラインドメイトコネクター　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

朝日ラバー、白河工場にV2Hシステム導入　エネルギーを有効活用

• 2023.12.18
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• BEMS蓄電池

米ラティスがFPGAで最新版追加　ミッドレンジ中心、汎用向けなど

• 2023.12.18
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• FPGA米州

三井化学とベルギーのアイメック提携　半導体露光用カーボンナノチューブで

• 2023.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置協業

進む台湾企業の車載AIチップ開発　交通分野で新たな可能性

• 2023.12.15
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• AI台湾

セミコンジャパン、内外半導体関連企業首脳が講演　1兆ドル市場へ持続可能性訴え　量子やAIなどに...

• 2023.12.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会講演

堀場エステック、京都府福知山市にMFCや薬液濃度モニターなど生産する新工場

• 2023.12.15
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• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通が新光電気工業をJIC等へ売却　DNPや三井化学が出資

• 2023.12.15
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• 企業動向

ニチコン亀岡、新生産棟建設で増産加速　5棟目を来春から本格稼働

• 2023.12.15
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• 設備
• 電子デバイス
• 蓄電システム

メタサーフェス反射板のテラヘルツ帯評価装置、TDKが産総研や阪大と共同開発

• 2023.12.15
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• その他電子部品

DNPが３nm相当リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発　回路線幅の微細化に対応

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体