TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

東亜無線・江見相談役お別れの会　大阪で約400人が参列

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 式典

世界の半導体製造産業市場、23年第4四半期から回復へ　SEMI予測

• 2023.11.24
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 販売統計

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ニッパツがモーターコアの生産増強　メキシコに新工場建設

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• モーター米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発　高い接触信頼性と堅ろう性　省スペースのニーズに対応

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• ADASコネクタ

電波新聞デジタルで11月第3週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.11.24
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• 材料
• 総合電機
• 電子デバイス
• 政策

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ステランティスとCATLが覚書　LFP電池で合弁検討

• 2023.11.23
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV協業電池

米ADI、8～10月は営業利益42％減

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• 決算米州

中国SMIC、7～9月は減収減益

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• 中国決算

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

住友ベーク、モビリティー関連が伸長　高集積化など強化　インド市場に着目

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• ADASEV基礎材料

OKIエンジ、新サービスの製造業向け「電子部品供給性情報調査」で新規設計・生産計画をサポート

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• 新型コロナ

日本電線工業会がPR　11月18日は電線の日　コンセプトムービー公開「石山蓮華と同世代トーク」

• 2023.11.23
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• 材料
• 電子デバイス
• 働き方改革

コアスタッフ、アンフェノールジャパンと販売提携　自社の通販サイトでインターコネクターをラインア...

• 2023.11.23
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• 商社
• 電子デバイス
• グローバルコネクタ電子部品商社