TDKがAC-DC基板型電源の新製品　小型・低ノイズ「ZWS-Cシリーズ」開発

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• 電源

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

池上通信機が鉄道用高輝度モニターを開発　ホームでの視認性高まる

• 2023.11.15
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• 計測
• 電子デバイス

オリンパスから高周波シーリングデバイス　高い血管封止性能と機能的な先端設計

• 2023.11.15
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 医療機器

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ホシデン、4～9月連結は増収減益　アミューズメント向けが堅調

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

ヨコオ、4～9月連結は営業赤字

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

岡谷電機産業、4～9月連結は利益が大幅伸長

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

北陸電工、4～9月連結は減収減益　在庫調整の長期化影響

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

帝通工、4～9月連結は売上高が前年並み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

堀場、1～9月連結は売上高・純益最高

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• 決算

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米AMDが史上最速ノートPC向けGPU　ゲーミングノートPC新製品も

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• eスポーツGPU

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサーのサイズ範囲拡大　最適な定格のニーズに対応

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体