東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
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• 半導体

独IDSが産業用カメラの新シリーズ　ビジョンセンサーを搭載

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAカメラ

TDKが車載PoC用大電流巻線インダクター拡充　高周波数帯域で高インピーダンス

• 2025.03.21
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• コイル

日本航空電子工業が高電流の小型基板対基板コネクターで15A通電を実現　従来品比1.25倍

• 2025.03.21
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• コネクタ

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• EMEAセンサー半導体

東レ、HUD向け広幅ナノ積層フィルム開発　現行投影部材の課題軽減

• 2025.03.19
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• ADAS

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• グローバル半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 半導体

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
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• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
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• アナログIC

OITDAが光産業の動向調査　24年度の全出荷額は1.8％増　入出力、センシング・計測が好調継...

• 2025.03.17
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• 産業機械
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• 出荷統計

フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発　次世代...

• 2025.03.17
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• 光ファイバー

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• CPUSoC米州

ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ　半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル

• 2025.03.17
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• その他電子部品

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
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• センサー医療機器協業

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
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