積水化成品が無架橋高発泡ポリエチレンシートにさとうきび由来の素材採用

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

京セラが米AVXを完全子会社化

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー業界動向電子部品

ビシェイがAEC-Q200準拠のパワー抵抗器3種

• 2020.02.27
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• 抵抗器電子部品

三菱が高い耐振動性能の建機や農機・工作機械向け10.4型カラー液晶モジュール

• 2020.02.27
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• ディスプレイ液晶

車載用中型電装モーター事業　マブチが反転目指す

• 2020.02.26
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• モーター電子部品

日本モレックスが1ブレードベイ当たり100Aに対応したデータ通信向けコネクタ

• 2020.02.26
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• コネクタ電子部品

マイクロチップがハードベースのタスク機能持つマイコン新ファミリー

• 2020.02.26
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• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ザインエレグループが16人の体温を非接触で同時検知できる新AI顔認証ソリューション

• 2020.02.26
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• AIセンサー新技術電子部品

AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約

• 2020.02.26
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• センサー新技術電子部品

トーキン、仙台市理科特別授業に貢献　教育委から感謝状

• 2020.02.25
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• 電子デバイス

ヨコオ、MD（メディカル・デバイス）事業を拡大　米の顧客本格開拓　第4の柱へ育成

• 2020.02.25
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• 電子部品

【部品メーカートップインタビュー20年の展望と経営戦略】 FDK・長野良社長

• 2020.02.25
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• トップインタビュー

TEジャパンが世界で最も革新的な企業・機関トップ100に9年連続で選出

• 2020.02.25
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日本TI、超小型で精度50％向上の新型リニア・サーミスタ

• 2020.02.25
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• その他電子部品

DNPが「ローカル5G」対応SIMカード

• 2020.02.25
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• 5G

日本メクトロンが5G対応のFPC本格量産　基地局や端末向け立ち上げ需要取り込む 5G対応のFP...

• 2020.02.24
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• 5Gプリント基板

昭和電工、20年度(12月)591億円を投資　電子材料用高純度ガス増産など

• 2020.02.24
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• 基礎材料材料電子材料

東芝デバイス＆ストレージが省電力ブラシ付きモータードライバーIC

• 2020.02.24
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• その他半導体

インフィニオンとpmdテクノが3Dイメージセンサー開発

• 2020.02.24
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• センサー電子部品

米オン・セミがベルギーの製造施設売却検討

• 2020.02.24
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