マイクロチップとTSMCが提携拡大、熊本工場で40ナノメートル製造実現へ

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• 提携

SMK、CS事業を中長期で拡大　新製品開発・投入を推進

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

JDIが「ルミフリー」を積極展開　香港企業とパートナーシップ

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• その他照明液晶

三菱電機高周波光デバイス製作所　兵庫・伊丹市の施設に冷蔵庫・掃除機寄贈

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• 三菱式典関西

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

大手電子部品各社、国内新工場の建設進む 　xEVや半導体など旺盛な需要に生産増強

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 企業動向

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

JDI、旧東浦工場をSCKに譲渡　特益17億円

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

ケルが米に新拠点設立　加州に現地法人、デザインイン・販売活動推進

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタ米州

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

AKMがCO₂センサーの新製品　北米空調学会の最新基準対応

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• センサー

京セラ、東京千ケ瀬事業所の光学部品生産を羽村事業所へ全面移管

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• 企業動向

FDK、業界最高水準の長寿命高耐久ニッケル水素電池を開発　高容量、長時間バックアップ可能

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• 電池

【やさしい業界知識】電子部品・デバイス産業

• 2024.04.05
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向業界知識製品動向