行田電線、中期5カ年経営計画と新中期3カ年経営計画　行田史朗社長に聞く

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• 中期計画

ヨコオ、VCCS事業部の上海営業所を新設

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

アップルが新型SoC発表　iPhone16に搭載、エッジAI強化

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• SoC

SMK、コイン型電池CR2032を代替する業界初のエナジーハーベスティングモジュールを開発　太...

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品

コイン電池、交換不要に　業界初の自立給電型開発　CR2032代替　SMK

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 電子部品電池

12月期決算の電子部品各社、上期は計画上回る好業績

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• コイルコネクタモーター企業動向決算

MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発　9月から量...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝D＆S、車載CXPIレスポンダー用I／F　ICのサンプル出荷開始　ハードウエアロジック搭載

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

インテルが日本企業と技術開発戦略　生成AIによる電力需要増を克服　AI専用半導体、微細化など多...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体

東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

TDK、長期ビジョン達成への取り組み　齋藤昇社長に聞く

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• HDDコイルセンサー経営戦略

日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発　IO-Linkに対応

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• CPU

米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー　4K UHDプロジェクター向け　DL...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品半導体米州

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

エイブリックが新製品　DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携　光アクティブコネクターを共同開発

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

TEジャパンが社名変更　10月1日付

• 2024.09.06
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• 電子デバイス

ヨコオが世界最小のSPCを開発　同社初のUSB4対応、40Gbps防水コネクター製品化

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品

コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設　半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ　100万点...

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• 半導体電子部品