電子部品世界出荷、10月度はほぼ横ばいの0.3％　増産機向け需要の低迷が続く

• 2024.12.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産　従来より小型の1210サイズ

• 2024.12.24
• 
• 電子デバイス
• コイル

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• SSD韓国

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• CASE半導体米州

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• 半導体株式

SEMITECが小型の風速センサー　幅広い用途、組み込みに最適

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• センサー

AIサーバー向けだけじゃない！エヌビディアが低価格の小型スーパーコンピューター

• 2024.12.20
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

AI普及拡大によるHDD市場の今後の見通し

• 2024.12.20
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

MCU搭載のIoT機器向け通信モジュール、村田製作所が世界最小サイズを開発　IoT機器の小型化...

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• IoT

メイコーEMS事業の展望　国内唯一の「電子機器事業型ODM／EMS企業」を志向

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体株式米州

電気興業の東海熱処理センターが稼働　試作業務の受注開始

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中部企業動向

ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始　生産拠点「IIM-1」（北海道千歳...

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発　高速車載通信システム向け

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

半導体設計の進化とエコシステム最新動向

• 2024.12.19
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

発表！生成AI大賞2024

• 2024.12.19
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発　微細加工技術と封止技...

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• 水晶

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• SSD企業動向米州