【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】 日本ケミコン　上山典男社長

• 2024.01.01
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー経営戦略

電子部品メーカー各社、24年度は成長軌道へ回帰　5割が2桁の営業増益計画で業績反転を目指す　電...

• 2024.01.01
• 
• 電子デバイス
• コイルコネクタコンデンサー企業動向

ルネサスが「AI Workbench」をリリース　車載AIソフトの開発・評価をクラウドベースで...

• 2024.01.01
• 
• 電子デバイス
• ADASSoCその他電子部品

車載半導体の研究開発で業界横断組合　自動車や部品、半導体から12社

• 2023.12.29
• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡HDが日立国際の株式取得完了　子会社化し社名変更も

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• M&A

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

東芝D&S、半導体事業部と研究開発部門が新棟に移転

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

NTTの「IOWN」構想着々と進む　光電融合技術でデバイス開発

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• 5G

電波新聞デジタルで12月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• 先端技術

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略