SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

TEジャパンの新社長に松井啓副社長が就任

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ人事

【CEATECAWARDの受賞技術】Co-Creation PARK部門賞AIメディカルサービ...

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• CEATEC2020その他電子部品

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• CPU米州

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ロームが低オン抵抗のPch MOSFET24V入力に対応　マイナス40／60V耐圧

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望】双信電機小林茂樹・牧野善樹取締役 積層誘電体フィルタ、フル生産

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• 販売戦略

深紫外線LEDバータイプモジュールキットTEDが表面殺菌装置向け

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

19、20日の銀座歩行者天国来街者向けエリーパワーが蓄電システム提供水循環型のポータブル手洗い...

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

PBT樹脂ベースのレーダー吸収コンパウンド2種 SABICが自動車レーダー・センサー向け

• 2020.12.17
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• 材料
• CASE電子材料

磁気式アタッチメントデバイス下西技研工業が開発

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「みなとみらいイノベーションセンター」開業村田、新規市場向け製品の研究開発

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

米CSPが「ATC」開設マルチマテリアル　内外で共同開発強化

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デンソーの燃料電池自動車向け昇圧用パワーモジュールに採用昭和電工の6インチSiCエピウエハー

• 2020.12.16
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• 材料
• 電子材料

三菱マテリアルがソリッドエンドミル受注開始多結晶焼結ダイヤモンド素材活用

• 2020.12.16
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品工具

TDKがノイズサプレッションフィルタ車載PoC向け　広帯域で高インピーダンス

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品

【電子部品の市場展望】 日本航空電子工業 村野誠司取締役執行役員5G、車載用コネクタに注力　ア...

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

ラティスが新FPGA 高い電力効率で高速処理サイバーレジリエンス機能備える

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• FPGAサーバー米州

カードエッジパワーコネクタTEジャパンが製品ポートフォリオ拡充

• 2020.12.15
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向