韓国・サムスン、「Kチップ構想」打ち出す半導体エコシステム再構築

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス
• 韓国

東芝がLiDAR向け高解像度受光技術ソリッドステート式で200メートルの長距離測定

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• センサー自動車用部品

【電子部品の市場展望】 リモート営業で顧客と接点作る村田製作所薗田聡常務執行役員営業本部長・東...

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• 経営戦略

新電元工業ノベルクリスタルテクノロジーに出資β型酸化ガリウム用いたパワー半導体製品化加速

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

独インフィニオンがEV向けBMS製品を拡充12個のバッテリセル電圧を高精度に計測

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱マテリアル非鉄金属旋削加工用PCD材種の新製品

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• 工具

村田製作所、京セラがみなとみらいで研究開発加速研究機関や大学と連携　共創で新たな価値創造

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 技術戦略

【機構改革・人事】ローム　6月26日付

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• 人事

韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

非対称スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体接着学会技術賞を受賞日本ゼオン

• 2020.07.06
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• 材料
• 電子材料

小峰無線が2周波対応型マルチGNSSアンテナ高層ビルが林立する場所でも高精度に測位

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

SOMPOサステナビリティ・インデックスの構成銘柄にデクセリアルズが選定

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• 電子材料

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

半導体材料の国産化を急ぐ韓国フォトレジスト、米デュポンが工場進出

• 2020.07.03
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• 材料
• 韓国

米クアルコム、85％以上の性能向上ウエアラブル向けプラットフォーム新製品

• 2020.07.03
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• 電子デバイス
• SoC

サガミエレクが車載用インダクタ拡充高温対応高信頼性　ECUに最適

• 2020.07.03
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• 電子デバイス・材料
• インダクター電子部品

イリソ電子がESGへの取り組み強化「環境」を最重視　30年にゼロエミッション目標

• 2020.07.03
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

• 2020.07.03
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

浜松ホトニクスが空間光制御デバイス開発高出力産業用パルスレーザー装置向け

• 2020.07.03
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• 電子デバイス・材料
• 装置電子部品