AGCがEUVマスクブランクスの供給増強10月から建屋を拡張、22年から生産開始

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

0.08ルクスでもHD動画を撮影できるキヤノンが高感度CMOSセンサー

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• センサー

ソーシャルディスタンステープクラレファスニングが発売

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• 材料

トーキンがフィルムキャパシタ3シリーズ 産機向けに幅広い用途

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

【電子部品の市場展望】フィルムコンデンサ生産を増強 ニチコン・森克彦執行役員コンデンサ事業本部...

• 2020.07.29
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー重要人物に聞く

イリソ電子、フローティングコネクタに力環境適合車向けなど伸ばす

• 2020.07.28
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

日東電工、4-6月連結は減収増益ノートPCなど向け需要は伸長

• 2020.07.28
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• 材料
• 決算

米インテル、4－6月売上げ20％増DC向け半導体が引き続き好調

• 2020.07.28
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• 電子デバイス
• CPU決算米州

サガミエレクが車載用パワーインダクタ拡充180度対応6ミリ角タイプ開発

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• インダクター自動車用部品

【電子部品の市場展望】 自動運転など先端技術に注力TEジャパンの松井啓副社長

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• 重要人物に聞く

富士通コンポのコネクタ事業の一部オータックスが譲り受け

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ経営

EVやPHEV用のDC充電器デルタ電子が出力100kWで最小クラス

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• EVPHV

音響解析機能を搭載旭化成エレがシステム起動IC

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

バッテリ寿命延長、FPUとBLE5.2内蔵米マキシムがMCU

• 2020.07.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

中・小型フォルダブル有機EL事業が苦戦サムスンディスプレイ、23年に黒字転換へ

• 2020.07.27
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• 電子デバイス
• 有機EL韓国

スパコン「富岳」の冷却部品にフジクラのコールドプレート採用

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

昭和電工が 窒化アルミフィラー開発　高い熱伝導性　耐湿性を大幅向上

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体電子材料

【電子部品の市場展望】　5Gなど新規顧客を開拓トーキン浅川正博取締役執行役員

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 重要人物に聞く

アルミフレーム筐体設計ソフトユーザー1万人突破　ミスミグループが20％オフキャンペーン開始

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電子部品

コーセルがAC入力パワーモジュール力率改善回路を内蔵

• 2020.07.27
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• 電子デバイス・材料
• 電源