大阪大がゲージ率400以上を実現したフレキシブルひずみセンサー開発

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー

【海外ニュース】独インフィニオンが40ナノ世代セキュリティチップソリューション

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米ケイデンス　アプリ向け先端ノードデザイン実現

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー

【ハイテクびと】AI Samurai　三上崇志CTO

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• AI

電子部品技術、一段と高度化　超小型化や高速大容量伝送、大電流対応など

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• 業界動向電子部品

【2020年注目の先端技術と応用技術】ロームが車載用コンパレータのラインアップ拡充

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー

【2020年注目の先端技術と応用技術】マクセル　車載用ＡＲ-ＨＵＤの最適仕様の追求と小型化技術

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー

【2020年注目の先端技術と応用技術特集】東工大などの研究グループ　巨大な一方向性スピンホール...

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• 新技術

【海外ニュース】米ラティスが新FPGA「CrossLink-NX」

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• FPGA半導体

【海外ニュース】米シノプシスとポルシェコンサルがホワイトペーパー

• 2020.01.09
• 
• ハイテクノロジー
• 自動車用部品

車載・産機用センサーやAI活用した画像認識など　ミリ波 技術の高度化・高性能化一層進む

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• センサー業界動向電子部品

通信機器や電源回路の過熱防止、温度補償用などに提供 KOAのリニア抵抗器、白金測温抵抗体の最新...

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• コネクタ

浜松ホトニクスがI.I.ユニット　プリント基板の絶縁不良による微小な放電など撮像できる

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• 装置

外観検査自動化へ　オムロンが熟練者の経験など再現する欠陥抽出AI技術

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• AI

【センサ―および画像認識技術特集】産業用イメージセンサーの進化＝オン・セミコンダクター

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• センサー電子部品

【センサーおよび画像認識技術】 amsのCMOSイメージセンサー技術

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• センサー電子部品

【新技術】東大など全固体リチウム電池と同じ構造のメモリー素子を開発　超低消費エネルギーと多値記...

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• 新技術

2019年　ハイテクノロジー　特集記事索引

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー

【ハイテクびと】NTN 産業機械事業本部適用技術部工作機・電機グループ　橋爪翔平氏

• 2019.12.12
• 
• ハイテクノロジー
• 重要人物に聞く

【海外ニュース】米Xilinxが16ナノプロセスの車載用デバイス拡充

• 2019.12.05
• 
• ハイテクノロジー
• FPGA半導体