三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術

東京大学で太陽光発電の研究進む　オープンキャンパスで成果紹介

• 2024.06.21
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• ハイテクノロジー
• ソーラー

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

京都市、パナHD、URがデジタル利用で地域活性化へ実証

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• ICT

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

ソニーセミコン、視認検知ソリューション導入開始　コンビニ500店舗、エッジAI技術で広告効果測...

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• AI先端技術

リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル　半導体モジュールとディスクセルの比較

• 2024.06.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

三菱電機が宇宙用LIBを新たに受注　月周回有人拠点「ゲートウェイ」向け

• 2024.06.07
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• ハイテクノロジー
• 先端技術電池

三菱電機のロボットが最速でパズル解く　ギネス世界記録認定

• 2024.05.24
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• ハイテクノロジー
• AIロボット関連製品

【ハイテクびと】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　ハイオス開発設計部部長　森田啓介氏

• 2024.05.24
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと電気計測器

パナソニック HDなどがトークン型観光周遊パスに関わる技術検証　デジタル通貨「DCJPY」を活...

• 2024.05.24
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• ハイテクノロジー
• スマートシティ

東芝D＆S、ツェナーダイオードを拡充　5シリーズに各10種の電圧ランクを追加

• 2024.05.21
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他半導体

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
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• 情報通信
• その他半導体

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
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• 電子デバイス
• センサー

パソナG、万博パビリオンでインカム導入　軟骨伝導活用、耳の負担軽減

• 2024.05.17
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• 政府
• オーディオ関西

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• 材料
• 先端技術電子材料

フジクラ、京大発スタートアップに出資　フュージョンエネ分野を強化

• 2024.05.10
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• エネルギー
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• 企業動向先端技術

JALと三菱重工が被雷回避判断支援サービス使用契約

• 2024.05.10
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• 企業動向先端技術

NICTなどの研究グループ、ISSと可搬型光地上局で高秘匿通信に成功　

• 2024.05.10
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最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ開催　14、15日に福岡会場とZoomハイブリ...

• 2024.05.10
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