マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池と、ロームグループのラピステクノロジーのエナジーハーベスト向け充電制御IC、ロームの超低消費電流技術「Nano Energy」を搭載..
自動車や産機向けに TDKは、2Aピーク電流を出力できるブラシレスDC(BLDC)モーターおよびブラシ付きDC(BDC)モーター駆動用の組み込みタイプモーターコントローラ..
車載や通信、ヘルスケアなどアピール 村田製作所は、通信やモビリティー、ヘルスケア、産業+環境の4事業領域を柱に、製品シリーズとソリューションを展示した。 村田電子..
JX金属は、茨城大学と共同開発した半導体デバイス向け材料のマーケティング活動を本格化させると発表した。光センシング技術の高度化に貢献する次世代結晶材料について、社会実装に向けた..
スイスのSTマイクロエレクトロニクスと、独ウルト・エレクトロニクスは、高性能電動工具の開発で協力すると発表した。ウルトの電動ツールを使用したデモを共同開発。低電圧ブラシレスDC..
自動車のEV(電気自動車)化や軽量化、コックピットの電装化や自動運転用センサーへの対応により高機能化が進む加飾・装飾フィルム。その世界市場は2028年に、それぞれ約10億ドル(..
【台北支局】台湾メディアテックは、次世代のメインストリーム5Gデバイスを強化するため設計されたチップセットを含む、新しいDimensity 6000シリーズを発表した。 ..
端子間ピッチや製品幅も最小 日本航空電子工業は、スマートウオッチなどウエアラブル機器をはじめ小型端末向けに、業界最小クラスの嵌合(かんごう)高さ0.5ミリメートルを実現し..
三菱重工業は、IT機器を液体で冷却する液浸冷却装置を、既存のデータセンター(DC)でも導入しやすい「ラック型液浸冷却システム」として新たに開発した。液浸冷却は、フッ素系不活性液..
東京工業大学や東京大学などの研究チームは、全固体電池の急速充電性能や容量の向上に成功したと発表した。開発した、伝導率が世界最高の固体電解質の超リチウム(Li)イオン伝導体を使っ..
宇宙航空研究開発機構(JAXA)や東京大学、慶応義塾大学、九州工業大学、奈良先端科学技術大学院大学は小型協働作業ロボットによる月面インフラ構築に取り組んでいる。7月初め、月面基..
子どもたちが待ち望む夏休みが迫る中、利用者の指示に基づいて文章などを自動生成する「生成AI(人工知能)」を休暇中の自主学習や自由研究などで適正に利用するための環境づくりが活発化..
コアスタッフは、自社の長野物流センター(長野県佐久市)の解析センターで、汎用(はんよう)性ICの動作確認サービス提供を始めた。半導体の品質検査や真贋(しんがん)検査、故障解析の..
京都セミコンダクターは、SWIR(短波赤外線)タイプ反射センサー「KPRシリーズ」14製品を発表した。 同センサーは、医療・ヘルスケア分野、分析・計測分野、OA機器分野..
国土交通省が「人・ロボットの移動円滑化のための歩行空間DX研究会」を設立した。ユニバーサル社会の実現に向けた施策として、歩行空間で段差や急勾配といったバリアーを避けた最短ルート..
東芝デバイス&ストレージ(D&S)は、産業用機器向けに最新の第3世代シリコンカーバイド(SiC)ショットキーバリアダイオード(SBD)「TRSxxx65Hシリーズ」を発売した。..
OLEDとLCDの生産に使われる設備の市場は2024年には78億ドルになり、前年比で約2.5倍とV字回復するとの予測を、英調査会社のオムディアがまとめた。 フラットパネ..
ルネサスエレクトロニクスは、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」のソフトウエア開発用に、低価格の開発ボード「R-Car S4 Starter KIt」..
従来品の4割容量増も 日本ケミコンは、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXGシリーズ」に高容量化アイテムを追加し、製品体系を拡充した。定格電圧25Vdc品..
三井化学の関係会社・三井化学EMS社が、今月から営業を開始した。 旭化成からペリクル事業を引き継ぎ誕生した同社は、液晶パネルの露光工程で使用するFPDペリクルのナンバー..
24/11/22
24/11/20
24/11/15
24/11/21
24/11/19
祝日休刊のお知らせ