三洋化成工業、新規の「創傷治癒材」が保険適用 京大との開発成果 三洋化成工業は、京都大学医学部附属病院と共同で開発を進めてきた新規の創傷治癒材「シルクエラスチン創傷用シート」が、1日より難治性創傷を含む創傷治療で保険適用されたと発表した。既存治療で十分な効果が… ヘルスケア
2026.06.01 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 2026.05.25 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新
2026.05.25 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈8〉「物流×スマートホーム」 現在地と可能性 2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界
2026.05.25 【やさしい業界知識08】エッジ活用が広がるIoT AIで現場判断へ 安全性確保も焦点に 2026.05.25 【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換 用途の多様化が進展 生産は海外シフト進む
【サステナブル・環境特集(環境の日特集)】エレクトロニクス各社、環境対応を加速 脱炭素へものづくり変革、省エネ・再エネ活用を推進 エレクトロニクスメーカー各社は、サステナビリティーを重視した事業活動に取り組んでいる。RoHS指令をはじめとする環境負荷物質規制への対応や、… 2026.06.01
【ITサポートサービス特集】ITサポートサービスの領域拡大 AI・DX活用で付加価値サービス強化 マルチベンダー保守の引き合い旺盛メーカーや機器を問わず対応 企業や社会を支えるIT(情報技術)機器や設備機器を安定して動かす支援をしているITサポートサービス各社は、自社が持つ保守拠点や監視… 2026.06.01
【JECA FAIR 2026特集】電設業界の総合展「JECA FAIR」27日開幕 人手不足や働き方改革に注目 中東情勢の影響にも注視 電気設備に関する資機材や工具、計測器、ソフトウエア、システムをはじめ、施工技術やその効率化などに関する展示が一堂に会する電設関連の総合展「JECA FAIR 2026 ~第74回電設工業展~」が2… 2026.05.25
国際・総合 【COMPUTEX2026】MediaTek、AI基盤を全方位展開 エッジからクラウドまで網羅 Wi-Fi8、6G、光通信も披露 【COMPUTEX2026】キオクシア、AI推論へSSD強化 GPU性能引き出す高速ストレージ 大容量・低遅延で基盤支える 【COMPUTEX2026】MiTAC、Agentic AI時代のソリューション展開 ダイヤモンド冷却で性能向上 52U液冷ラック、12週導入も
情報通信・放送 西菱電機、岩手の「道の駅」にAI駐車場満空監視システム納入 混雑状況を可視化 ローソンとKDDI、安心して暮らせるマチづくり構想の1号店を開店 AIやドローンを活用 米国の有料テレビ、加入者203万人減 流出傾向が続く
電子デバイス・材料 AGC、東北大学に共同研究拠点を設置 最先端エレクトロニクス分野で共創 三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発 オン抵抗25%低減 ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに磁気式エンコーダー追加
産機・設備 島津製作所、新中計を策定 28年度に売上高6800億円、収益力の持続的向上へ パナソニックコネクト、中型有機ELパネル向け実装機を投入 品質と生産性の両立を支援 FUJI、製造現場の無人化を支援 「テープリール装填工程」の自動化ユニット開発
コンシューマー・ホーム オーディオテクニカ、鉄芯型MCカートリッジ新製品 新開発シバタ針で音質向上 タイガー魔法瓶 高級炊飯器「ご泡火炊き」シリーズ最新モデル、6月下旬に発売 エッジAIで防犯性能向上 パナソニックの新型ドアホン、顔認証にも対応
地域流通 エディオン、飲食・アミューズメントの新業態店オープン 若年層など認知度拡大目指す 宮城商組、総代会を開催 賦課金値上げへ セブンプラザ、30年に「70店舗・50億円」へ 26年度は総売上高40億円目指す
モビリティー ボルグワーナー、ハイブリッド車向け電動ターボを日本で強化、30年までに国内実績 NTT西、自動運転EVバスの普及へ自治体と連携 AVITAともアバター導入で提携 車両床下検査システムの共同実証開始 近鉄とシャープ
環境・エネルギー エアコンのレアアース再利用 三菱ら3社、国内初のリサイクル開始 アパレル製品を長期利用へ、履歴をデジタル管理 NTTドコモビジネスとCYKLUSが検証 東芝、新潟の蓄電所建設を受注 再エネ活用と電力系統の安定化を後押し
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス AIのプリファード、1台100万円の搬送ロボット躍進、電子・自動車工場で導入 フィジカルAI開発のリアルワールド、繊細なロボット操作を実現 産業現場の省人化を支援 ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 日立、社会インフラ研究の拠点を30年に新設 次世代見据え複数分野の技術融合 九州工業大の天体観測用超小型衛星が完成、来月10日打ち上げへ PwCジャパン、AI無人店舗の自律運営を実証へ 経営統制のあり方を探る
連載・企画 【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか 高専発「スキル検定」の設計思想 【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造 佐世保高専の静かな革新 【育成のとびら】〈74〉AI時代の新入社員育成とは④
デジタル版オリジナル 【COMPUTEX2026】AMD、PC基盤をAI時代へ拡張 AM5を2029年までサポート ゲーミングとローカルAI強化 Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業