日立、東芝が相次ぎ入社式 社会インフラ担う新戦力が第一歩 世界的な視野で社会インフラを支える日立製作所と東芝が1日、相次いで入社式を開いた。エネルギーや製造、デジタルなど経済の基幹分野を担う両社に今年も多くの新入社員が加わり、社会人としての第一歩を踏み出… 総合電機
2026.03.30 【半導体人材の未来】〈24〉 「やればやるほど自分のものになる」 半導体設計に魅せられた高専生 2026.03.23 【半導体人材の未来】〈23〉 「世代遅れの装置」こそが最強の教材 九工大の半導体実習
2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生 2026.02.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈5〉“電力インフラ”になる最新型スマートホーム
【関西地区特集】関西家電市場 決算セールや特招会で商戦盛り上げ 石井スポーツはスポーツ自転車の専門店オープン 関西地区の家電流通市場は、決算セールや特招会などのイベントで年度末商戦を盛り上げている。 量販店は、新店がオープンするなど、新年度に向けた取り組みが進む。 ヨドバシホールディングス… 2026.03.30
【関西産業特集】展示再活用と社会実装進展 万博レガシー継承が本格化 半年間で2900万人が来場した大阪・夢洲で開催された大阪・関西万博。閉幕から半年が経過しようとしている中、出展された技術やパビリオンをレガシーとして残し、後世に引き継ぐ動きが広がっている。 … 2026.03.30
【電子部品メーカー／商社 中国・台湾拠点特集】中華圏ビジネス強化 成長分野狙いデザインイン活動拡大 日系電子部品企業は、中国・台湾市場の成長を見据えた事業体制の強化・拡充を進めている。中国では地産地消に対応した生産体制整備やR＆D（研究開発）機能の拡充を進… 2026.03.23
国際・総合 日立、東芝が相次ぎ入社式 社会インフラ担う新戦力が第一歩 ソニー、入社式に約650人が参加 主体性の重要性を強調 パナソニックHD入社式「The Day.1 2026」開催 変革の担い手に期待
情報通信・放送 NTT西日本入社式、260人が門出 「つなぐ」使命を胸に 橋本環奈さんが激励 パナソニックコネクトが入社式 外国人の新CEOがエール、AIでオープニング演出も リコー入社式、「UNITE」で一体感演出 ラグビー部や楽団も登場
産機・設備 パナソニックHVAC & CCが新事業会社として発足、「空気・水・食」領域の支援に力 パナソニックEW、新事業会社として始動 持続可能な社会づくりに挑戦 業界初「バネ式保持具」採用、高天井LED照明の新製品 東芝ライテック
コンシューマー・ホーム 新パナソニックが始動、家電軸に関連事業を展開 「個性発揮して挑戦してほしい」 ダイキン工業の竹中社長、入社式で訓示 新入社員は「AI社員」 住宅設備機器のミラタップ、入社式で辞令交付
地域流通 Joshin、社名変更後初の入社式 赤い紙飛行機飛ばすセレモニーも ノジマグループが26年度入社式 1085人が参加、初の2会場開催 奈良商組・巽理事長 旭日双光章受章記念祝賀会「商組を代表しての章」
モビリティー ドイツ、航空分野での水素利用で技術的めど 実証実験で燃料電池の作動確認 GSユアサ開発の車載用リチウムイオン電池 トヨタ「RAV4」に採用 次世代車載情報機器、トヨタの新型「RAV4」に採用 パナソニック
環境・エネルギー 作物の生育改善BS剤「ノビテク」実用化 パナソニック環境エンジ 風力・太陽光発電の再エネ相互調達、4月に開始 京セラとコスモエネルギーグループ 国内初、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を用いた営農型太陽光発電設備 水田での取り組み開始
ヘルスケア オリンパス、社内で「内視鏡の授業」 大腸がん予防への社員の理解促進 着け心地と機能性を両立 目立ちにくい設計も採用 オーティコン補聴器が新製品 日立グループや岩谷産業など、治療用細胞の製造自動化へ共同開発 産学連携で推進
ロボティクス ヒューマノイドの実装加速へ、山善など4社がコンソーシアム設立 国内初のデータ拠点整備も 米エヌビディア、ロボット各社と提携、実装に向けて本格化 NXPとエヌビディア、ヒト型ロボット基盤を共同開発 「GTC 2026」で発表
エンタメ カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック 高砂熱学工業とチームラボがパートナーシップ 環境技術とアートが融合
連載・企画 【半導体人材の未来】〈24〉 「やればやるほど自分のものになる」 半導体設計に魅せられた高専生 【育成のとびら】〈70〉社内交流についての若手社員のホンネ㊦ 【半導体人材の未来】〈23〉 「世代遅れの装置」こそが最強の教材 九工大の半導体実習
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
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