NECの森田隆之社長兼CEOは電波新聞などの共同インタビューに応じ、デジタルトランスフォーメーション(DX)事業の強化に向け5月に立ち上げた新たな価値創造モデル「BluStel..
日清紡マイクロデバイスは、高精度、低消費電流、入出力フルスイング、高EMC性能の2回路入りオペアンプ「NL6002」の発売を始めた。サンプル単価は220円(1000個購入時の参..
組込みシステム技術協会(JASA)は、今月20日からパシフィコ横浜(横浜市西区)で開催される組み込みシステムやIoTの総合展示会「EdgeTech+2024」(主催=JASA)..
ヒロセ電機は、バヨネットロックの小型シールド防水コネクター「LFシリーズ」の新たなバリエーションとして、Cat.6A対応製品を追加ラインアップした。産業機器通信用コネクターへの..
東洋紡が宇都宮工場(宇都宮市)内に新設する積層セラミックコンデンサー(セラコン)用離型フィルムの製造設備が完成し、このほど始動式を開催した。2025年春ごろの商用生産開始を目指..
電波新聞社は8日、来年春ごろに発売予定の手のひらサイズのホビーパソコン(PC)「PasocomMini PC-8801mkⅡSR」に合わせ、コンピューターホビー雑誌「マイコンB..
スイスのSTマイクロエレクトロニクスは、セルラー・データ通信モジュール「ST87M01」の機能を強化した。大規模IoT導入時の接続と管理を簡略化し、持続可能なスマート・グリッド..
26年4月稼働目指す 三菱ケミカルグループは、半導体の製造工程に使用される超純水製造用イオン交換樹脂について、九州事業所・福岡地区(北九州市八幡西区)の生産能力を増強する..
ニコンは、半導体のアドバンストパッケージ向けに、1.0マイクロメートル(L/S)の高解像度で生産性の高い、デジタル露光装置の開発を進めている。同製品は2026年度中の発売を予定..
パソナグループは、大阪・関西万博にパビリオン「PASONA NATUREVERSE(ネイチャーバース)」を出展する。パビリオンでは展示協賛パートナーのミネベアミツミと共同で、最..
フジクラは、免許不要の60ギガヘルツ帯を使用した「60G㎐帯ミリ波無線通信モジュール」の開発を進めており、2025年のリリースを予定する。さらに、同社の協力会社であるエクストリ..
セイコーエプソンは、2010年10月にインドネシアでの大容量インクタンク搭載インクジェットプリンターを発売以降、現在までに販売エリアを約170の国と地域へ拡大してきた。また、世..
東ソーは、窒化ガリウム(GaN)スパッタリングターゲット材を開発した。同社グループの東ソー・スペシャリティマテリアル(山形市)で製造を開始した。 GaNは、照明向けLE..
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、400V車載バッテリー機器に対応可能な阻止電圧900V(min)を実現し、小型のSO12L-Tパッケージ(7.76×10.0×2.45..
三菱マテリアルが30%の権益を取得しているチリのマントベルデ鉱山から、このほど銅精鉱出荷の第一船が同社直島製錬所(香川県直島町)に入着し、同鉱山のパートナーCapstone C..
AGC100%子会社のAGC Glass Europe社(ベルギー)は、太陽光発電パネルのリサイクル技術を開発・保有するROSI社(フランス)と、太陽光発電パネルカバーガラスの..
日本国際博覧会協会は来年の「大阪・関西万博」を海外でプロモーションするため、11月だけでアジア・中東の五つの展示会に公式キャラクターの「ミャクミャク」を派遣、外国からの来場者誘..
今後も外販ビジネスのラインアップ拡充 アルプスアルパインは、IC外販ビジネスの第2弾として、電流リップル検出IC「HSLRACシリーズ」を開発し、国内外でのプロモーション..
住友電気工業は、超硬合金・硬脆(こうぜい)材・アルミ複合材料加工用PCD工具「スミダイヤ DA1090」を開発、今月から販売を開始する。 新製品は、最も硬度の高いダイヤ..
LED照明は、2010年代初頭の時点で、あくまで「将来的」と前置きがつく格好で普及が見込まれている製品だった。それは、LED光源自体の効率(ルーメン/W)やコスト(円/ルーメン..
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