NTTがAIで鋼材の腐食深さ推定　ドローンと画像認識技術活用

• 2024.10.04
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• 情報通信
• AI

CTCとデルがAI分野で連携強化　ソリューションセンターなど

• 2024.10.04
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• 情報通信
• AI

AIで鋼材の腐食深さ推定　NTT、ドローンと画像認識技術活用

• 2024.10.03
• 情報通信
• AIドローン

ネットワーク管理ソリューションの機能強化　HPE、AIインサイトで最適化など　他社製機器監視機...

• 2024.10.03
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• 情報通信
• AIネットワーク米州

20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
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• 材料
• AIDX電子材料

LG NOVAが米国でイノベーションフェスティバル開催　スタートアップ発掘・育成へ　AIなど未...

• 2024.10.02
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• 情報通信
• AIスタートアップ米州韓国

東芝テックが店舗のデータドリブン経営支援　POSデータAI分析する新会社

• 2024.10.02
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• 情報通信
• AI

MDISが音声分離サービス発売　モノラル音声を話者別に分離

• 2024.10.02
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• 情報通信
• AI

大崎電気とリルズが提携　エネルギー計測サービスに点検用AI採用

• 2024.10.02
• 
• 計測
• AI

【東海・北陸特集】北陸技術交流テクノフェアに出展　スカイディスク

• 2024.10.02
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• 特集・企画
• AIDX北陸展示会

「パナソニックが戻ってくる」　CES2025、楠見グループCEOがキーノート　基調講演は12年...

• 2024.10.01
• 情報通信
• AIIoT家電展示会米州

富士通がLLM「タカネ」提供開始　コヒアと共同開発、企業向けに高い日本語性能

• 2024.10.01
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• 情報通信
• AI

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

米IBMが気象・気候の新AI基盤モデル開発　高精度の予測が可能に　NASAと共同　オープンソー...

• 2024.10.01
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• 情報通信
• AI米州

リコーがモデルマージで日本語LLM　700億パラメーター、GPT-4同等

• 2024.10.01
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• 情報通信
• AI

パナソニックHDがAI開発効率化へFastLabelと協業開始　新技術の早期浸透と社会実装加速

• 2024.09.30
• 
• 総合電機
• AI協業

デルがAIイノベーション推進施設　東京・大手町の本社に開設

• 2024.09.30
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• 情報通信
• AI

キヤノンITSがダイハツディーゼルと協業　非常用発電機の故障予兆検知システム実証

• 2024.09.27
• 
• 設備
• AI

AIとHR融合で人的資本経営支援　大塚商会が新ソリューション

• 2024.09.27
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• 情報通信
• AI