トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 基礎材料株式

ルネサス　車載用と非車載用組み合わせ　ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

【スイッチ特集】次世代ニーズに対応　技術開発強化、生産性向上へ

• 2023.03.16
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向

【スイッチ特集】製品別動向

• 2023.03.16
• 特集・企画
• スイッチ製品動向

【スイッチ特集】オータックス　DIPスイッチで評価確立　スナップインロッカーSW「VZシリーズ...

• 2023.03.16
• 特集・企画
• スイッチ

「地上」の大企業も衛星参入へ　古河電工が東大とタッグ

• 2023.03.15
• 情報通信
• 光ファイバー銅電線

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装

1月の半導体売上高、18.5％減の5.5兆円　世界的な景気変調で減速続く

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

エレクトロニクス商社の4～12月決算　増収増益基調　新規事業拡大など奏功　脱炭素や自動化投資が...

• 2023.03.15
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• 商社
• その他半導体半導体商社決算

京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• 基礎材料

三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

車載高速インターフェースのノイズ対策用　TDKがコモンモードフィルター　高インピーダンスを実現

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• CASEコイル

【スマートエネルギー総合特集】ニチコン　トライブリッド蓄電システムなど投入

• 2023.03.15
• 特集・企画
• その他電子部品

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

NTT、空間モード多重増幅中継伝送に成功　10倍以上の長距離化実現

• 2023.03.14
• 
• 情報通信
• ネットワーク光ファイバー

ADI、自動車の電動化や軽量化を推進　カーボンニュートラル実現へ提案

• 2023.03.14
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

東レが名古屋事業場に新研究棟　GX、次世代モビリティー対応強化

• 2023.03.14
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
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• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

JDI、東浦工場をソニーセミコンダクタへ譲渡　マイクロOLED展開か

• 2023.03.10
• 電子デバイス
• 中部九州液晶譲渡