海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

東レがDDAで世界最高分解能を実現するシンチレーターパネル開発

• 2023.03.10
• 
• 材料
• FA装置基礎材料

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

村田製作所の仏生産子会社　シリコンキャパシター増産へ　8インチウエハーライン新設

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー

住友ベークライトと住友電工　車載光スプリッター共同開発　配線簡素化やコスト削減に貢献

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• 光ファイバー協業

I－PEX　テラマウントと協業　シリコンフォトニクス用着脱式　ファイバー接続ソリューションで

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ協業

室温でMg蓄電池から高エネルギー　東北大などの研究グループが新正極材料　ポストLIB実現へ大き...

• 2023.03.10
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• 材料
• 先端技術電子材料電池

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

京セミが深紫外線のセンシング用途向けGaN UVセンサー2種

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• センサー

MIPIA－PHY準拠カメラ・モジュール開発へ　バレンズと日本ケミコンが連携

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品協業

「コロコロ」のニトムズ　とがったステーショナリーの初ショップ

• 2023.03.08
• 材料
• 基礎材料首都圏

インドとイランで相次ぎ発見　大規模なリチウム鉱床

• 2023.03.08
• 
• 総合・海外
• その他海外電子材料

印TCSとルネサス　次世代半導体ソリューション構築へ　イノベーションセンター設立

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体協業

三菱ケミカルGのバイオエンプラ　欧2機関でバイオベース製品認証

• 2023.03.08
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• 材料
• 企業動向基礎材料

積水化学　働きやすく働きがいある職場に　大阪本社を全面リニューアル　

• 2023.03.08
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向働き方改革電子材料

住友化学　人材戦略で新ステージ　65歳定年制や社内兼業検討 　スペシャリティ分野への投資強化　...

• 2023.03.08
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• 材料
• 基礎材料

ユーブロックス　オーディオ機能を搭載　車載グレードWi-Fi／ブルートゥースモジュール

• 2023.03.08
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• 材料
• その他電子部品無線