インテルがアイルランドで半導体量産　EUV導入で微細化　米中対立の中、分散図る

• 2023.10.02
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置米州

米国防総省が地域半導体開発組織を支援　国内生産強化へ　8拠点に総額360億円

• 2023.10.02
• 
• 政府
• その他半導体米州

半導体供給で長期契約結ぶ　米GFと国防総省

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

NTT、伝送容量拡大と消費電力低減を両立 　空間分割多重技術で世界初　マルチコア光増幅で電力6...

• 2023.10.02
• 
• 情報通信
• 光ファイバー

ユーブロックスがデュアルバンドGNSSモジュール　都市部でメートル級の位置精度

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品無線

JX金属が新たな高機能銅合金製品　導電性や耐熱性向上　スマホやパワトレなどに

• 2023.10.02
• 
• 材料
• 基礎材料

指月電機製作所のV2X対応EV充放電器の実証モデル　グリーンファクトリーEXPO秋で紹介　24...

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• EV蓄電システム

TIがオンライン勉強会　再生可能エネルギー、半導体などテーマに

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• ソーラーその他半導体

バイコーの電源モジュール採用　米ライトニング社の電動オートバイ

• 2023.10.02
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV米州電源

JDI、中国でOLED量産へ　蕪湖経済技術開発区とMOU　HKCとは車載軸に

• 2023.09.29
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

蘭NXPが欧州で研究開発を強化　4カ国から補助金　5ナノプロセスなど推進

• 2023.09.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

住友電工、極低損失を実現したマルチコア光ファイバー　世界初量産化

• 2023.09.29
• 
• 材料
• 先端技術光ファイバー

サンワテクノスヨーロッパと仏アリバル、「においセンサー」最新製品をセンサエキスポに出展 　

• 2023.09.29
• 
• 電子デバイス
• センサー協業

【業務用無線特集】エム・アールエフ　米社製LTCC製品を拡充　準ミリ波5G向けなど

• 2023.09.29
• 特集・企画
• その他電子部品

大阪で開催の化粧品開発展、材料・製造装置各社も出展　高機能材料や梱包の省人化訴求

• 2023.09.28
• 
• 産業機械
• FA装置基礎材料

米インテルがオハイオ州で教育に投資　半導体の人材不足に対応　技術者認定プログラム創設

• 2023.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

ドコモやエヌビディア、5GオープンRAN「OREX」展開

• 2023.09.28
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体

SABICがLDSアンテナ向け新コンパウンド　小型・複雑部品を美しく成形　生産の迅速化やコスト...

• 2023.09.28
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• 材料
• 電子材料

ロームがLiDAR用120W高出力赤外レーザーダイオード　9月サンプル出荷、12月量産

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体