キオクシアが「先端技術研究所」を新設　新規事業への技術創出を強化

• 2024.04.04
• 
• 電子デバイス
• メモリ企業動向

レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強

• 2024.04.04
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• 材料
• AI電子材料

帝人、フォーミュラE参戦レースチームと環境啓発イベント共催

• 2024.04.04
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• 材料
• EVカーボンニュートラル講演電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】電子部品メーカー、自動運転車向け技術開発強化　センサーや通信...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEコンデンサーセンサーハイテク特集技術戦略

【自動車用電子部品・材料技術特集】世界的な電動化シフトに対応　電子部品メーカー、xEVの高性能...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• コネクタコンデンサーハイテク特集モーター

【自動車用電子部品・材料技術特集】東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出　金属リチウム負...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• EVコネクタコンデンサーハイテク特集モーター電子材料

【新技術】NIMS、米シーゲイト、東北大が磁気記録媒体の3次元化でHDDの多値記録を可能に

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

【海外ニュース】米マイクロチップ、統合型モータードライバー新ファミリー　制御システム設計の部品...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• ハイテク海外ニュースモーター米州

【海外ニュース】米ADIとBMWグループ、自動車業界として「E2B」いち早く採用　アンビエント...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他電子部品ネットワークハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU　STマイクロ　エネ消費を最大50％削減

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進

• 2024.04.03
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• 総合電機
• 電子デバイス
• その他半導体政策

主要電子材料メーカーが今期、積極的に事業展開　車載、半導体市場などけん引

• 2024.04.03
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• 材料
• 企業動向電子材料

新電元の見せない普通充電、パナソニックのシェア型EV充電サービス「エブリワ」に対応

• 2024.04.03
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に　技術を車載に応用

• 2024.04.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

マブチが自動車電装用モーター発売　低温下の作動音低減

• 2024.04.03
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• モーター

ラピダスに最大追加支援5900億円　パイロットライン稼働に前進

• 2024.04.02
• 電子デバイス
• その他半導体

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

独インフィニオンと韓国HD KSOEが船舶の電動化で協業　海洋輸送の脱炭素を推進

• 2024.04.02
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• モビリティー
• EMEAその他半導体協業韓国

1月度電子部品グローバル出荷、前年同月比2桁のプラス　3カ月連続増、中・米が大きな伸び

• 2024.04.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向