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英アームが株式公開 売り出し価格上回る人気
2023.09.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
京大や古河電工Gが高温超電導集合導体を開発 脱炭素や核融合に期待
2023.09.19
材料
カーボンニュートラル
先端技術
基礎材料
マイクロ波化学が凍結乾燥装置の「実機テスト」 サンプル評価を受け付け
2023.09.19
材料
カーボンニュートラル
基礎材料
関西
東レGの米CMAがボーイング社の「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」受賞
2023.09.19
材料
コンテスト
電子材料
英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表 HPCやMLの性能向上
2023.09.18
電子デバイス
EMEA
その他半導体
韓国LGESが米国でESS取り組み強化 今後5年で売上高3倍へ
2023.09.18
電子デバイス
米州
蓄電システム
電池
韓国
非接触伝送システムの新市場創出へ ザインエレが技術提供でコラボ 東大d.labとティーリンクス...
2023.09.18
電子デバイス
IoT
その他電子部品
米ディジ・キー、1~2Qで製品群大幅に拡充 300以上の新規サプライヤー
2023.09.18
商社
その他電子部品
米州
東芝D&Sが過熱監視ICを拡充 簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出
2023.09.18
電子デバイス
センサー
その他半導体
岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働 燃焼器用改質器ユニットなど研究開発
2023.09.18
材料
協業
電子材料
パナソニック インダストリーのAI搭載サーボ、匠を超える微細な調整実現 来年1月の国内発売を始...
2023.09.18
産業機械
電子デバイス
モーター
半導体製造装置
大学と半導体企業がデジタル人材育成で協力 GPU導入でAI、メタバース学ぶ
2023.09.15
情報通信
電子デバイス
GPU
企業動向
提携
米GFがシンガポール工場を正式開所 同国ウエハー生産能力1.5倍に引き上げ
2023.09.15
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
米州
台湾TSMC、英アームに出資 米インテル傘下企業にも
2023.09.15
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
株式
東芝D&Sがサージ保護用ツェナーダイオードを製品化 車載機器向け20品種
2023.09.15
電子デバイス
その他半導体
AGCの調光ガラス「DigitalCurtain」がトヨタの「センチュリー」に採用 世界初、衝...
2023.09.15
材料
自動車
基礎材料
メイコーが福島工場に太陽光パネル設置
2023.09.15
電子デバイス・材料
ソーラー
その他電子部品
東北
センサーデバイスと関連市場は29年に12.2兆円、22年比6割増 富士キメラ総研まとめ
2023.09.15
電子デバイス
センサー
市場動向
スリーエムジャパンが仙台市から表彰 施設命名権で永年貢献
2023.09.15
材料
電子材料
日本ゼオンがLFP電池向け正極材開発の米スタートアップ企業に投資 協業も視野に
2023.09.15
材料
スタートアップ
電子材料
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