カスタムSoCでエコシステム　英アーム、開発効率化を支援

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIEMEASoC

韓国サムスンが米国でイベント　AIの技術革新をリード、次世代メモリーソリューション公開

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

半導体研究開発施設を拡充　米インテルのオレゴン州拠点

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

SMKが小型同軸コネクターのラインアップ拡充　2種類のケーブル径に対応可能　組み立て作業性向上...

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• コネクタ

ニチコンが105度5000時間保証のアルミ電解コンデンサー新シリーズ市場投入　リード線形やチッ...

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー

荒川化学が低誘電ポリイミド樹脂2製品で「バイオマスマーク」取得

• 2023.10.25
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• 材料
• 電子材料

独インフィニオンが韓国・現代、起亜に供給　SiCとSiパワー半導体

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体韓国

米マイクロチップが業界初のI3C対応MCU　MVIO備え幅広いアプリに対応

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが組織体制を変更　技術分野で再編

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

日本端子、車載用コネクター開発に注力　国内2工場でIATF16949認証

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

ホシデンが2DSケーブル対応のFAKRAコネクター　12月からサンプル出荷

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

ピーエムティーが6インチウエハー対応パッケージ試作サービス　マクセルとの協業で大口径化

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

トヨタ、北米で生産のEVに米テスラの充電規格を採用

• 2023.10.23
• 
• 自動車
• EV米州電源

台湾TSMCの7～9月、2・四半期連続で減収減益　業績持ち直しへ3ナノ製品に期待

• 2023.10.23
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米政府がGFに50億円支援　GaN半導体の生産加速へ

• 2023.10.23
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• 政府
• その他半導体米州

デンカがタイでEV電池素材生産　600億円でアセチレンブラック工場建設　合弁会社設立

• 2023.10.23
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• 材料
• ASEAN企業動向基礎材料

ニチコンがハイブリッドアルミ電解コンの定格電圧拡充　GYE／GYFシリーズで16、50、63V...

• 2023.10.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー

アルプスアルパインが「触らない操作」のパネル製品化　厳格な衛生管理の病院や工場に最適

• 2023.10.23
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• 電子デバイス
• 新型コロナ液晶

トレックス・セミコンが降圧DC-DCコンバーター　世界最小級の実装面積、高速応答を実現

• 2023.10.23
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

台湾ホンハイがEVのラインアップ拡充　エヌビディアなどと協業強化

• 2023.10.20
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• 自動車
• 電子デバイス
• AIEVその他半導体台湾