東芝D＆Sが32ビットマイコンを拡充　動作中にファームウエア更新

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

ジャパンドローン2023　本体だけでなく活用システムなど訴求　ポートやシステム、デバイスも一堂...

• 2023.07.03
• 
• ロボティクス
• コネクタドローン展示会

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

JX金属が東大発新興と連携　3億円出資、半導体素子の高性能化めざす

• 2023.06.30
• 材料
• その他半導体基礎材料提携

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

航空電子、山形で新棟完成　国内でのコネクター生産強化

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• コネクタ

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

三井化学が子会社再編　ICT事業と包装関連会社新設

• 2023.06.30
• 
• 材料
• 基礎材料譲渡

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

セントラル硝子、LIB用LiPF6濃縮液を中国の合弁会社で製造

• 2023.06.30
• 
• 材料
• 中国基礎材料電池

スイスビットがデータセンター用SSD発表　スイスビットジャパン　友森健一郎社長に聞く　専用設計...

• 2023.06.30
• 
• デジタル版オリジナル
• SSD

スタートアップのZero To One Lab 、450nm波長光レーザー使用の光通信ユニット...

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三井化学が子会社再編　半導体関連などのICT事業会社と包装関連会社に

• 2023.06.29
• 材料
• 基礎材料譲渡

米エヌビディア、スノーフレイクと協業　顧客の独自AI開発を支援

• 2023.06.29
• 
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

オンセミ、国内業績「想定以上」　林孝浩・日本法人社長に聞く　自動車と産業部門が好調　SiC、イ...

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

TEジャパンがE-モビリティー戦略に意欲　「人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHA...

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• CASEコネクタ

アンフェノールが高性能柔軟ケーブルを開発　産業用装置やロボット向け

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタロボット関連製品

アンモニア燃料でガラスを製造する実証成功　AGC、大陽日酸などがNEDO事業で　他素材への展開...

• 2023.06.29
• 
• 材料
• 基礎材料環境その他

廃プラのマテリアルリサイクル　三菱ケミカルなど3社が共同開発　生産工程の実証開始

• 2023.06.29
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料