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【部品メーカー商社ASEAN特集】フェローテックホールディングス マレーシア クリム工場 フェ...
2023.09.22
特集・企画
ASEAN
その他電子部品
事業戦略
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2023.09.21
電子デバイス
EV
その他海外
その他電子部品
協業
コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発
2023.09.21
電子デバイス
AI
コネクタ
データセンタ
企業動向
米インテルがAI向け新型半導体開発 チップレット導入も 年次イベントで発表
2023.09.21
電子デバイス
その他半導体
米州
東芝が独デュッセルドルフに技術拠点 CN・CE実現加速へ
2023.09.21
総合電機
EMEA
その他半導体
先端技術
SWCCが泉州電業株売却を発表
2023.09.21
材料
株式
銅電線
オムロンがJMDCとの連携を強化 連結子会社化、持ち株比率を50%超に引き上げ さらなるシナジ...
2023.09.21
電子デバイス
M&A
その他電子部品
太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充 体積約3割減(同社従来品比)
2023.09.21
電子デバイス
コイル
新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器 13年ぶりリニューアル
2023.09.21
電子デバイス
EV
その他電子部品
インテルが次世代Xeonプロセッサー 高い柔軟性や拡張性を訴求
2023.09.21
電子デバイス
その他半導体
米州
米インテルが新型のAI半導体発表 3Dチップレット採用も
2023.09.20
電子デバイス
AI
その他半導体
米州
米インテルがCPU基板にガラス素材採用 有機移行以来、大きな転換
2023.09.20
電子デバイス
その他半導体
米州
ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調 今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案
2023.09.20
電子デバイス
コネクタ
村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟 福井県鯖江市に
2023.09.20
電子デバイス
コネクタ
STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用 インバーターなどプラットフォームで
2023.09.20
電子デバイス
EV
グローバル
その他半導体
レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携 6G向け想定 材料工学とAIの融合
2023.09.20
材料
5G
その他半導体
協業
基礎材料
米州
積水化学工業が信越ポリマー管材事業譲受
2023.09.20
材料
M&A
電子材料
山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発
2023.09.20
電子デバイス
電源
インテル、CPU基板をガラスに AIなどで高性能化、20年代後半から
2023.09.19
電子デバイス
その他半導体
米州
海外の主要半導体企業 業績の回復には時間
2023.09.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
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