ロームがVCSEL搭載小型近接センサー量産開始　評価ボードも

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• センサー

LiBリサイクル現場に迫る　EVに必須、地政学でレアメタル注目の中

• 2023.07.24
• 電子デバイス
• EV基礎材料電池

中国で半導体投資の動き 　政府の優遇で国内勢活発　欧米各社も投資継続

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

1回の操作でロック　京セラがFPC／FFC用コネクターサンプル出荷開始

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

【エレクトロニカチャイナに出展 日系企業の取り組み】日本航空電子工業

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ中国

東レが新規接合材料　業界初　感光性ナノカーボンペースト

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器　12／24V電源ラインを監視

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• アナログIC

フェローテックがマレーシア・ジョホール州に新工場　パワー半導体用絶縁放熱基板の事業拡大に注力

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

RYODENがカメラソリューション「フラレボ」に注力　製造・物流の生産性と精度向上

• 2023.07.24
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体商社機械商社製造装置商社

STと独ウルトが高性能電動工具開発で協力

• 2023.07.24
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• 設備
• EMEAモーター

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

加飾・装飾フィルムの世界市場急成長　EV化などで需要急増　28年には22年比2～3割増予想　富...

• 2023.07.21
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• 材料
• EVその他電子部品基礎材料市場動向

航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発　小型・薄型化ニーズに対応　0.5ミリメートルを実現...

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

ASML、増収増益　半導体製造装置が堅調、対中規制の影響否定

• 2023.07.20
• 産業機械
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

中国で半導体投資の動きが進む　ST、SiC製品で合弁　華虹半導体は拠点建設に着手

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外台湾

JDIが中国TCLとライセンス契約　知財ビジネス強化の一環

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• 中国液晶

SABICがADAS向けコンパウンド2種発表　ガラス繊維強化グレード　SN比を大幅に改善

• 2023.07.20
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• 材料
• CASE電子材料