タワーセミコンとInnoLight 多世代高速光トランシーバー開発で提携

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース中国伝送提携

米TIがシグナル絶縁デバイスの新ラインアップ　高電圧アプリの寿命を40年以上延長

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州

ams OSRAMがインテリジェント型RGB LED開発

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

独BASF、初のバイオマスバランス・プラスチック添加剤を投入

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAカーボンニュートラルハイテク海外ニュース基礎材料

【新技術】東京大学などの研究グループが新規n型有機半導体を開発　安価で低環境負荷の高機能デバイ...

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【ハイテク新技術】東北大学の国際共同研究チーム 車体や建物を充電に使う3Dカーボン材料を開発3...

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク新技術先端技術電子材料

半導体などの工場、立地しやすく 政府が土地規制緩和方針　安保重要物資拡大へ

• 2023.10.04
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

経産省、最大1920億円補助　米マイクロンの広島工場へ

• 2023.10.04
• 
• 政府
• その他半導体政策

米GF、マレーシアに新拠点　技術者など300人の雇用創出

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

ニッパツが電動車向け部品用金属基板の生産能力2.5倍に　駒ケ根工場に新棟建設　新工場に100億...

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

三菱ケミカルG、高付加価値ポリカーボネート樹脂新シリーズ　PFASフリーと高難燃性を両立

• 2023.10.04
• 
• 材料
• 基礎材料

アドバンテストのSSDテストシステム「MPT3000」　 PCIe5.0コンプライアンス・テス...

• 2023.10.04
• 
• 産業機械
• その他半導体

米の半導体大手マイクロンに最大1920億円　政府が補助発表

• 2023.10.03
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

米インテルが先端プロセスで半導体量産開始　アイルランド工場、欧州初のEUV導入

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

UBEが研究開発棟を大阪研究開発センター内に新設　エンプラ中心に　コンポジット事業強化

• 2023.10.03
• 
• 材料
• 電子材料

ルネサスが16ビットマイコン最上位モデル　アプリ特化型FAA搭載

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

7月の電子部品グローバル出荷、前年割れ9カ月続く　民生・中国向け需要、回復せず

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

レスターホールディングス、都築電気傘下4社を完全子会社化　クロスセルバリエーション拡大へ

• 2023.10.03
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

独インフィニオンがセキュリティーソリューションの説明会　産業や環境などのサポート方法　電子廃棄...

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他