凸版印刷が水素エネ市場に参入　高知工場に生産設備導入

• 2023.08.24
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• 材料
• 企業動向電子材料

航空電子、CCSType-1に準拠したEV充電用コネクター「KW11シリーズ」開発　 急速充電...

• 2023.08.24
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• 電子デバイス
• EVグローバルコネクタ

JX金属と港区が連携　BtoB企業で初、次世代育成や働き方関連など協力

• 2023.08.24
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• 地域・流通
• 材料
• 自治体
• 働き方改革基礎材料提携政策首都圏

【化学材料特集】東京応化工業　情報端末など主要4分野で成長

• 2023.08.24
• 特集・企画
• 電子材料

【化学材料特集】積水化成品工業　「テクポリマー」の用途拡大を推進

• 2023.08.24
• 特集・企画
• 電子材料

【化学材料特集】メルクエレクトロニクス　メタルプリカーサーの開発を強化

• 2023.08.24
• 特集・企画
• 電子材料

【化学材料特集】JFEケミカル　高品質フェライトコア、車載市場への展開に注力

• 2023.08.24
• 特集・企画
• 電子材料

村田製作所が小型Wi-Fi／Bluetoothコンボモジュールの量産を開始　Wi-Fi 6E対...

• 2023.08.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援

大平洋金属とマイクロ波化学、マイクロ波を利用したニッケル精練技術を共同開発　化石燃料からの脱却...

• 2023.08.23
• 材料
• カーボンニュートラル協業電子材料

半導体産業、24年に回復へ　IC売上高の連続減少が緩和　SEMI予測

• 2023.08.23
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米ビシェイが標準ダイオードとTVSを統合　業界初の表面実装型製品

• 2023.08.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

重要鉱物確保へ関係強化　経産相の南ア諸国歴訪で成果　JOGMEC

• 2023.08.22
• 
• 材料
• グローバル基礎材料政策

アナログ・デバイセズが車載事業拡大へ加速　名古屋の展示会にも初出展　多彩な技術を紹介

• 2023.08.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

山一電機が高耐熱フレキシブル基板を開発　150度の環境下に対応　車載や半導体製造に

• 2023.08.22
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• 電子デバイス
• コネクタ

ITリーダー層、AIに楽観的　セキュリティーなど懸念　AMD調査

• 2023.08.21
• 
• 情報通信
• AIグローバルその他半導体

車載基板対基板コネクター、ヒロセがフローティング機能付きプラグ開発　「DF40T」シリーズ拡充...

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

英アーム、人材育成などでアライアンス

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

「イノベーターにとって最高の職場」第8位にTEが選出　グローバルな企業文化を評価

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

大和ハウス、TSMC踏まえ熊本で工業団地

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

バイコーの電源モジュール採用　オランダの学生フォーミュラチームが史上最軽量のレーシングカーで

• 2023.08.21
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• 自動車
• 米州電源