半導体新会社ラピダスに期待　imecのファンデンホーブCEO

• 2023.01.23
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

コネクター各社が国内外で工場新設や拡張、需要増大やBCPへの対応

• 2023.01.23
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

台日連携で半導体など供給網補完を、TJPO執行長・呂正欽博士に聞く、日本は良きパートナー、新テ...

• 2023.01.23
• 
• 国際・総合
• その他半導体

浜松ホトニクス、拡散反射光源を開発　表面が不均一な試料分析向けに

• 2023.01.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

OKIサーキットテクノロジー、大型半導体テスト基板出荷　検査装置の大型化に対応

• 2023.01.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

NITTOKUがEV用モーター事業強化、FAプラットフォームによる協業推進・5年後に年間売り上...

• 2023.01.23
• 
• 産業機械
• EVモーター

【CES　2023から】　蘭NXPが発表

• 2023.01.23
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• ADASASEANEMEAEVその他半導体展示会米州

半導体の大型テスト基板を開発　OKIサーキットテクノロジー、次世代検査装置用で量産開始

• 2023.01.20
• 電子デバイス
• その他半導体

テレビパネルの23年の世界出荷予測、2.8％減の2.6億台　LCD市場減衰が影響

• 2023.01.20
• 
• 電子デバイス
• グローバル出荷統計有機EL液晶

【CES2023から】イスラエルのバレンズが三つのアワード受賞　車載関連を中心に訴求 　高速コ...

• 2023.01.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体展示会米州

エイブリック　「バッテリレス漏水センサ」センサリボンⅡを販売　クリーンブースト技術活用

• 2023.01.20
• 
• 電子デバイス
• センサー

日亜化学　深紫外LEDの新製品量産開始

• 2023.01.20
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

SMK　ソフト不要で静電容量検知　ハイブリッドICを開発

• 2023.01.20
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

アプライドが米国のインフラなどに投資　30年までに数十億ドル規模

• 2023.01.19
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

OKIサーキット　H3ロケット応援企業に参加

• 2023.01.19
• 
• 材料
• プリント基板

6G向け半導体材料　レゾナックが開発プロジェクト　ベンチャーや大学と協業　横浜の「共創の舞台」...

• 2023.01.19
• 
• 材料
• 電子材料

【CES2023から】TDK　EXやDXなど柱　出展に手応え　体験型の訴求に注力

• 2023.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会米州経営戦略

ルネサス　マイコンRL78ファミリー強化 8ピンパッケージなど量産

• 2023.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属のチリ銅鉱山　累計生産量100万トン達成　現地で記念セレモニー

• 2023.01.19
• 
• 材料
• 基礎材料米州

サステナビリティー推進　変化に素早く対応　TEジャパンの松井社長語る

• 2023.01.18
• 電子デバイス
• コネクタセンサー経営戦略