「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

東洋一の研究拠点、装いも新た　東芝の新しいパレット

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• その他半導体デジタル先端技術

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

日立が地中可視化サービスを仙台市の道路整備に提供

• 2024.03.06
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• 情報通信
• AIクラウドセンサー

東芝D＆S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

新電元の「見せない普通充電器」、ユビ電の充電サービスで利用可能に

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

住友電工、遠隔操作可能なV2H充放電器を開発　省スペースで低損失

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

TRC、絶縁膜中の分析技術確立　ESR法で欠陥量分布を評価

• 2024.03.06
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• 計測
• その他半導体

オプテックス・エフエー、「現場川柳」受賞作品を発表　大賞は「口癖は 理論的には 可能です」

• 2024.03.06
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• 産業機械
• センサー

おむつにカーボンナノチューブ　東レが新型センサー開発、スマホで排尿確認

• 2024.03.05
• 電子デバイス
• センサー

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

ニチコンワカサが全ての電力を再エネに切り替え

• 2024.03.05
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• 環境
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム電源

パナソニック インダストリー、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの量産開始　

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• コンデンサー

DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 材料
• 基礎材料

TDKが超音波アクチュエーター素子の開発を推進　高い駆動性能を実現した「PUSシリーズ」

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TDKが超音波アクチュエーター素子開発中　24年度中に特定顧客向けの量産化を計画

• 2024.03.04
• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

東芝D＆Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT　定格4500V／3000A

• 2024.03.04
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• その他半導体

【コンデンサー特集】24年は世界市場が回復へ

• 2024.03.04
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• 特集・企画
• コンデンサー市場動向製品動向