安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」　認証情報のサーバー不要、顔情...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東レのリサイクル素材をレノボが採用　航空機主翼製造の工程廃材がPCに

• 2023.12.20
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• 材料
• 総合電機
• パソコン基礎材料環境その他

三菱マテリアル、LIBリサイクル技術確立へ　福島県いわき市にパイロットプラント建設

• 2023.12.20
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• 材料
• 基礎材料電子材料

TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約　次世代半導体パッケージ開発・量...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

東洋紡、溶剤フリーで常温流通可能な環境配慮型の高耐熱接着シートを開発

• 2023.12.19
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• 材料
• 電子材料

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業及川英之取締役常務執行役員

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

住友電工がレドックスフロー電池の展開強化　ライフサイクル全体で低コスト化可能

• 2023.12.19
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• 環境
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム

住友電工のレドックスフロー電池　再エネ活況、海外展開も期待

• 2023.12.18
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル蓄電システム電池

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

指月電機、28年度売上高400億円目標　コンデンサー／電力機器の両事業を伸ばす

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画蓄電システム

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
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• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

韓国SKハイニックスが「LPDDR5T」供給開始　最速モバイル用DRAM

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ラティスがFPGAで最新版追加　ミッドレンジ中心、汎用向けなど

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• FPGA米州

IPX7／IPX8防水対応ブラインドメイトコネクター　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

「BLVシリーズRタイプ」用DC24V400W対応ドライバー　オリエンタルモーターが発売

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• モーター

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】アルプスアルパイン　元川康司執行役員営業担当兼車...

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• スイッチセンサー販売戦略