蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

東レがBOPPフィルム生産増強、土浦工場に設備増設　現行比1.4倍に

• 2023.07.04
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• 材料
• コンデンサー電子材料

住友鉱山とPEVE社が「電池 to 電池」を実証　使用済み二次電池からLIB用正極活物質

• 2023.07.04
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• 材料
• 電子材料電池

三井物産とマイクロ波化学が共同開発契約締結　世界初のマイクロ波用いたLi鉱石製錬技術　EV電池...

• 2023.07.04
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• 材料
• EVカーボンニュートラル基礎材料環境その他電池

TDKの業績拡大続く　前期売り上げ・営業利益最高　今期も営業益最高更新へ

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー企業動向

航空電子、山形の第2工場に新棟完成　EV向けなど対応強化

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

電子部品グローバル出荷、6カ月連続で前年同月比減少　 4月は4.4％減の3305億円

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

東芝D＆Sが32ビットマイコンを拡充　動作中にファームウエア更新

• 2023.07.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

ジャパンドローン2023　本体だけでなく活用システムなど訴求　ポートやシステム、デバイスも一堂...

• 2023.07.03
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• ロボティクス
• コネクタドローン展示会

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

JX金属が東大発新興と連携　3億円出資、半導体素子の高性能化めざす

• 2023.06.30
• 材料
• その他半導体基礎材料提携

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

航空電子、山形で新棟完成　国内でのコネクター生産強化

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• コネクタ

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

三井化学が子会社再編　ICT事業と包装関連会社新設

• 2023.06.30
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• 材料
• 基礎材料譲渡

スイスビットがデータセンター用SSD発表　スイスビットジャパン　友森健一郎社長に聞く　専用設計...

• 2023.06.30
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• デジタル版オリジナル
• SSD

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体