日本ゼオンがLIBの新たな電極製造法を確立　環境負荷低減の世界初の技術

• 2023.12.12
• 
• 材料
• 基礎材料

DIC、ポリスチレン／スチレン系製品を値上げ

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

日本ガイシが本社地区の新製品開発拠点拡充　共創施設とCN関連製品開発エリア新設

• 2023.12.12
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• 環境
• その他電子部品中部企業動向

三井化学が名古屋にR&D拠点　半導体・実装で共創強化　30億円投じ

• 2023.12.11
• 材料
• その他半導体中部表面実装

アルプスアルパイン、IC外販へ　設計受託にも注力

• 2023.12.09
• 電子デバイス
• アナログIC

米ウルフスピードがRF半導体関連事業売却　パワー半導体に特化

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

東芝とロームがパワー半導体を共同生産へ　SiCウエハーも

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体協業

OKIと東北大、光通信ネットの消費電力削減　NEDO事業で技術開発

• 2023.12.08
• 
• 情報通信
• 5G光ファイバー東北

米AMD、AI向け半導体新製品　エヌビディアを追撃

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

STマイクロがエッジAIなど強化　EdgeTech＋2023に出展し最新ソリューションを披露

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体展示会

SUMCOと九工大が包括協定　半導体研究やデータサイエンス・AIなどの人材育成で連携強化

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

独ランクセス、PFASを除去するイオン交換樹脂を拡充　効率的・持続可能なPFAS処理プロセスを...

• 2023.12.08
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• 材料
• 基礎材料

TDKが3D HALセンサーの自動車や産機向け新製品　外乱磁場補正機能を搭載

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• センサー

独自のMI基盤を開発　プロテリアル、生成AIも

• 2023.12.07
• 材料
• AIDX基礎材料

SIAの10月の半導体世界売上高　ほぼ横ばいの7兆円　前月比では4％増

• 2023.12.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

東芝D＆Sが4chデジタルアイソレーターの4品種追加　絶縁信号を安定・高速伝送

• 2023.12.07
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

PFAS規制の対応さまざま　適切な規制へ意見の動きも

• 2023.12.07
• 
• 政府
• 材料
• EMEA基礎材料

三井化学、PETの生産を来年10月停止

• 2023.12.07
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• 材料
• 基礎材料

DNP、米にLIB用パウチ生産工場用地を取得　26年度稼働予定

• 2023.12.07
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州電池

プロテリアルが独自のMI基盤開発　生成AIも活用可能なデータ駆動型

• 2023.12.07
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• 材料
• AIDX基礎材料