ニッパツが電動車向け部品用金属基板の生産能力2.5倍に　駒ケ根工場に新棟建設　新工場に100億...

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

アドバンテストのSSDテストシステム「MPT3000」　 PCIe5.0コンプライアンス・テス...

• 2023.10.04
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• 産業機械
• その他半導体

米の半導体大手マイクロンに最大1920億円　政府が補助発表

• 2023.10.03
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

米インテルが先端プロセスで半導体量産開始　アイルランド工場、欧州初のEUV導入

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

UBEが研究開発棟を大阪研究開発センター内に新設　エンプラ中心に　コンポジット事業強化

• 2023.10.03
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• 材料
• 電子材料

ルネサスが16ビットマイコン最上位モデル　アプリ特化型FAA搭載

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

レスターホールディングス、都築電気傘下4社を完全子会社化　クロスセルバリエーション拡大へ

• 2023.10.03
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

7月の電子部品グローバル出荷、前年割れ9カ月続く　民生・中国向け需要、回復せず

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

独インフィニオンがセキュリティーソリューションの説明会　産業や環境などのサポート方法　電子廃棄...

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

インテルがアイルランドで半導体量産　EUV導入で微細化　米中対立の中、分散図る

• 2023.10.02
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置米州

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

米国防総省が地域半導体開発組織を支援　国内生産強化へ　8拠点に総額360億円

• 2023.10.02
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• 政府
• その他半導体米州

半導体供給で長期契約結ぶ　米GFと国防総省

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

NTT、伝送容量拡大と消費電力低減を両立 　空間分割多重技術で世界初　マルチコア光増幅で電力6...

• 2023.10.02
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• 情報通信
• 光ファイバー

指月電機製作所のV2X対応EV充放電器の実証モデル　グリーンファクトリーEXPO秋で紹介　24...

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• EV蓄電システム

JX金属が新たな高機能銅合金製品　導電性や耐熱性向上　スマホやパワトレなどに

• 2023.10.02
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• 材料
• 基礎材料

ユーブロックスがデュアルバンドGNSSモジュール　都市部でメートル級の位置精度

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品無線

TIがオンライン勉強会　再生可能エネルギー、半導体などテーマに

• 2023.10.02
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• 電子デバイス
• ソーラーその他半導体

バイコーの電源モジュール採用　米ライトニング社の電動オートバイ

• 2023.10.02
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV米州電源